Micas Networks

Senior Product Manager

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Unternehmensbeschreibung

Micas Networks ist ein führendes Open-Networking-Unternehmen, das sich auf die Beschleunigung der Datenübertragung konzentriert. Das Unternehmen bedient die Bedürfnisse von Enterprise- und Cloud-Rechenzentren sowie Hyperscalern. Das gesamte Portfolio an Open-Networking-Produkten, einschließlich Whitebox – Bare-Metal-Switches, unterstützt verschiedene Betriebssysteme, darunter SONiC. Micas bietet auch umfassende Dienstleistungen für die Entwicklung von Rechenzentrumsnetzwerk-Switches und kundenspezifische Optionen an, wobei es auf Expertise in Forschung und Entwicklung, Engineering und Lieferkettenmanagement sowie auf hochwertige Fertigungskapazitäten zurückgreift. Micas ist bereit, das Networking der nächsten Generation für KI zu transformieren. Unsere Mission ist es, die Einführung von disaggregierten, KI-fähigen Netzwerken bei unseren Kunden zu beschleunigen. Wir engagieren uns für Innovation, stellen unsere Kunden an erste Stelle und streben nach operativer Exzellenz. Wir nutzen erstklassige Partnerschaften und Open-Source-Software, um Lösungen zu liefern, die sowohl Spitzenklasse als auch kostengünstig sind.

Stellenbeschreibung

Position im Überblick

Micas sucht einen erfahrenen Senior Product Manager für Data-Center-Switching-Hardware.

Diese Rolle verantwortet die Produktvision, -strategie und -roadmap für Hochleistungs-Ethernet-Switches, die in KI-Clustern und modernen Rechenzentren eingesetzt werden. Die Position konzentriert sich auf Broadcom-basierte Switch-Plattformen, CPO-Architekturen sowie fortschrittliche Kühlungsdesigns (thermisch, Leistung, flüssig), um sicherzustellen, dass die Produkte Kunden-, Markt- und Compliance-Anforderungen erfüllen.

Hauptverantwortlichkeiten

Produktlinienstrategie

Definieren und Verantworten der langfristigen Vision, Strategie und Roadmap für Micas Data-Center-Switch-Plattformen (z. B. 400G/800G/1.6T). Sicherstellen der Ausrichtung an Geschäftszielen, KI- und Cloud-Workloads sowie Hyperscaler-Anforderungen. Verfolgen von Produktleistung, Kosten und Akzeptanz und Anpassen der Strategie nach Bedarf.

Markt- und Kundenanalyse

Analysieren von Trends in Rechenzentren, einschließlich KI-Fabrics, Scale-out-Networking, CPO-Adoption, Flüssigkeitskühlung und Wachstum der Leistungsdichte. Übersetzen von Kundenbedürfnissen von Hyperscalern, CSPs und OEM-Partnern in klare Produktanforderungen und Wettbewerbspositionierung.

Hardware- und Systemwettbewerbsfähigkeit

Sicherstellen einer starken Wettbewerbsfähigkeit in Bezug auf Leistung, Energieeffizienz, thermisches Design, Zuverlässigkeit und Kosten. Treffen von Entscheidungen bezüglich der Auswahl von Broadcom ASICs, Port-Konfigurationen, Optik-/CPO-Integration und Systemarchitektur.

Führung in den Bereichen CPO, Leistung und Thermik

Verantworten der Produktrichtung für Co-Packaged Optics (CPO), einschließlich OE/RLM-Management, CMIS-Ausrichtung und Port-zu-Engine-Mapping. Zusammenarbeit mit Hardware-Teams bei Flüssigkeitskühlung, Luftstrom-Fallback, Stromversorgung und thermischem Margendesign für Hochleistungs-ASIC-Systeme.

Hardware-Compliance und Qualität

Sicherstellen, dass Produkte Industriestandards und Compliance-Anforderungen erfüllen (NEBS, IEC, CE, FCC, RoHS, Telcordia, Zuverlässigkeits- und Stresstests). Enge Zusammenarbeit mit Validierungsteams, um die Bereitschaft für EVT/DVT/PVT und die Zuverlässigkeit im Feld zu fördern.

Funktionsübergreifende Ausführung

Enge Zusammenarbeit mit den Teams für ASIC, Hardware, Firmware, Thermik, Mechanik, Fertigung, Lieferkette, Marketing und Vertrieb, um eine erfolgreiche Produktlieferung vom Konzept bis zur Massenproduktion und Kundenbereitstellung sicherzustellen.

Anforderungen

Qualifikationen

  1. Bachelor-Abschluss oder höher in Computer Engineering, Elektrotechnik, Informatik oder verwandten Fachrichtungen
  1. 5+ Jahre Erfahrung im Produktmanagement für Netzwerk-Hardware oder Rechenzentrumsinfrastruktur
  1. Starkes Verständnis von Ethernet-Rechenzentrums-Switches, Broadcom ASICs und Switch-Systemarchitekturen
  1. Praktische Kenntnisse von CPO, optischen Modulen, CMIS, Stromversorgung, thermischem Design und Flüssigkeitskühlung
  1. Erfahrung im Hardware-Lifecycle-Management (EVT/DVT/PVT, Compliance, Produktionshochlauf)
  1. Starkes strategisches Denken, Umsetzungsfähigkeiten und die Fähigkeit zur Zusammenarbeit mit globalen Ingenieurteams
  1. Ausgezeichnete Kommunikationsfähigkeiten sowohl mit technischen als auch mit geschäftlichen Stakeholdern

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