Estados Unidos
Housing Authority Of Co
Teradyne
Ingeniero de Desarrollo de Procesos de Prueba NPI (Teradyne, N. Reading, MA, Agoura Hills, CA o Deer Park, IL)
Estados Unidos
Agoura Hills, California, United States · Deer Park, Illinois, United States · North Reading, Massachusetts, United States
PythonC#Go
Traducción automática. Consulta el original.
NUESTRO PROPÓSITO
Somos los especialistas globales en pruebas y automatización, impulsando las tecnologías de próxima generación a través de soluciones sofisticadas. ¡Detrás de cada dispositivo electrónico que usas, la tecnología de prueba de Teradyne asegura que tu dispositivo funcione correctamente la primera vez, siempre! Nuestra cartera de soluciones de automatización ayuda a los fabricantes a desarrollar y entregar productos de manera rápida, eficiente y rentable.
¡Juntas, las empresas Teradyne (teradyne.com/) ofrecen automatización de fabricación en industrias y aplicaciones de todo el mundo!
Atraemos, desarrollamos y retenemos una fuerza laboral de alto rendimiento, compuesta por personas con diversos orígenes y un impulso compartido por la excelencia. Nos esforzamos por fomentar un entorno de trabajo positivo e inclusivo que ayude a los empleados y a las comunidades a prosperar.
TERADYNE, donde la experiencia se une a la innovación y se impulsa la excelencia en cada conexión. Nos impulsa la creatividad y la diversidad de pensamiento y en nuestra fuerza laboral. Nuestros empleados reciben apoyo para innovar y aprender algo nuevo cada día.
Cultivamos una cultura de inclusión para todos los empleados que respeta sus fortalezas, puntos de vista y experiencias individuales. Creemos que nuestras diferencias nos permiten ser un mejor equipo, uno que toma mejores decisiones, impulsa la innovación y ofrece mejores resultados comerciales.
LA OPORTUNIDAD
La División de Pruebas de Semiconductores de Teradyne desarrolla los equipos líderes a nivel mundial para la prueba de productos electrónicos. Dentro de STD, nuestro Grupo de Introducción de Nuevos Productos de Operaciones está buscando un Ingeniero de Procesos dinámico y técnicamente cualificado que será responsable del desarrollo de pruebas estructurales de PCBA y desempeñará un papel crucial en el diseño, desarrollo e implementación de soluciones de prueba para nuestros productos. Trabajarás en estrecha colaboración con equipos multifuncionales para garantizar la calidad y fiabilidad de nuestros productos, contribuyendo a la misión de Teradyne de ofrecer productos de alta calidad a nuestros clientes.
Todo sobre ti
Buscamos personas que compartan nuestra pasión y determinación. Nuestro compromiso con el éxito del cliente nos impulsa a ir más allá. Si estás listo para unirte a nosotros en esta misión, echa un vistazo más de cerca a los criterios mínimos para el puesto. *
Responsabilidades Clave: *
- Integrarse con los grupos de Desarrollo de Hardware de toda la empresa para desarrollar estrategias de prueba estructural para placas de circuito impreso en cada puerta de calidad en producción, incluidas las plataformas de prueba de sonda voladora y prueba de circuito integrado. *
- Colaborar con diversas habilidades funcionales (SW/HW/Líneas Piloto/Operaciones/etc.) en la planificación y ejecución general del desarrollo de pruebas de placas de circuito impreso, ensamblaje de nivel superior y nivel de sistema. *
- Influir en la selección de componentes de placas de circuito impreso, los procesos de esquemática y diseño físico para garantizar que se cumplan los objetivos del proyecto en la estrategia general de calidad, validación y prueba del producto. *
- Impulsar el proceso de fabricación por contrato para el desarrollo de Flying Probe y ICT, incluidas las cotizaciones de desarrollo de accesorios y programas, cronogramas, documentación, validación y lanzamiento a producción. *
- Innovar métodos y medios para mejorar los procesos de las puertas de calidad, las eficiencias y las mejores prácticas
Requisitos mínimos
- Título de Grado en Ingeniería (preferiblemente Fabricación, Mecánica o Electrónica). *
- 2+ años de experiencia en pruebas de ensamblaje de placas de circuito impreso *
- Dominio del desarrollo de pruebas de circuito integrado (ICT) en plataformas como Teradyne Test Station o equivalente *
- Experiencia con el desarrollo y proceso de fabricación de accesorios ICT *
- Competente en técnicas de medición y controles de procesos para análisis de rendimiento, estadísticas CP/CPK y distribuciones normales es una ventaja *
- Experiencia con software de revisión de diseño/layout de PC (Cadence Allegro, Valor); la colaboración con proveedores EMS/CM es deseable. *
- Experiencia con lenguajes de scripting (Perl, Python, etc.), Visual Basic / C# .NET es una ventaja *
- Capacidad para viajar ~10%; llamadas periódicas con equipos y proveedores asiáticos.
***Solo estamos considerando candidatos locales a la ubicación del puesto y no podemos proporcionar reubicación para este puesto.
***Este puesto no es elegible para patrocinio de visa.
Compensación
El rango salarial base para este puesto es de $76,600-$122,500. Este rango es una estimación de buena fe, y la cantidad del salario base corresponderá a la experiencia y el conjunto de habilidades. Este rango también puede fluctuar dependiendo de la demanda y la ubicación.
Plan de Incentivos: Este puesto es elegible para bonificaciones discrecionales basadas en el rendimiento financiero.
Beneficios
Teradyne ofrece una variedad de programas sólidos de beneficios de salud y bienestar, que incluyen seguro médico, dental, de visión, Cuentas de Gasto Flexible, planes de ahorro para la jubilación, seguro de vida y de invalidez, vacaciones y días festivos pagados, programas de asistencia de matrícula y más. Haga clic aquí (teradyne.com/2026-benefit-information-for-us-employees/) para ver los detalles. #LI-RA1
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