Renesas Electronics

Senior Staff Engineer, Produktmarketing

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Stellenbeschreibung

Diese Senior-Position kombiniert Fachwissen über Rechenzentrum-Serversysteme mit Produktdefinition und Marketing für MCU-basierte Plattformmanagement- und Control-Plane-Lösungen. Der Kandidat versteht, wie Server-Mainboards, CPU- und GPU/KI-Beschleuniger-Trays, Speicher-Backplanes, Stromversorgungssysteme und Kühlsysteme überwacht und gesteuert werden. Der Fokus liegt auf verteilten Management-Controllern, Satelliten-Controllern und Board-Management-MCUs, die den Baseboard Management Controller (BMC) ergänzen, anstatt ihn zu ersetzen. In Zusammenarbeit mit Hyperscalern, Server-OEMs, ODMs und Ökosystempartnern übersetzt der Kandidat Systemanforderungen in differenzierte Siliziumlösungen, Firmware, Referenzlösungen, Business Cases, Roadmaps und Go-to-Market-Pläne.

Qualifikationen

  1. Bachelor-Abschluss oder höher in Elektrotechnik, Informationstechnik, Informatik oder einem verwandten Bereich mit mindestens 8 Jahren einschlägiger Berufserfahrung.
  1. Erfahrung in Systemarchitektur, Server-Plattformmanagement, eingebetteten Systemen, Halbleiter-Produktdefinition, technischem Produktmanagement oder Applikationsentwicklung.
  1. Fundierte Systemkenntnisse über Server-Mainboards, CPU/GPU/KI-Beschleuniger-Plattformen, Speicher-Backplanes sowie Stromversorgungs- und Kühlsysteme, einschließlich deren Managementschnittstellen und Controller-Partitionierung.
  1. Starkes Verständnis von BMC-basiertem Out-of-Band-Management, Satelliten-Management-Controllern, MCU/RTOS-Firmware und der Schnittstelle zwischen lokaler Echtzeitsteuerung und Systemmanagement.
  1. Arbeitskenntnisse in MCTP-Transport, PLDM-basierter Überwachung/Steuerung und Firmware-Updates, SPDM-Authentifizierung und Messdatenaustausch sowie der Integration des Gerätemanagements in BMC-gehostete Redfish-Dienste.
  1. Vertrautheit mit Server-Sideband-Schnittstellen wie I2C/SMBus, I3C, SPI, UART, GPIO und PMBus sowie deren Auswirkungen auf Konnektivität, Latenz, Zuverlässigkeit und MCU-Anforderungen.
  1. Fähigkeit zur Erstellung von Produktanforderungen, Business Cases, Roadmaps und Go-to-Market-Plänen.
  1. Starke Kommunikationsfähigkeiten gegenüber Führungskräften, technischen Teams, Kunden und funktionsübergreifenden Gruppen.
  1. Bevorzugt: Erfahrung mit Hyperscaler- oder Enterprise-Servern, GPU/KI-Beschleuniger-Trays, Rack-Management, Power-Shelves, Lüftersteuerungen oder Flüssigkeitskühlungsmanagement.
  1. Praktische Erfahrung mit OpenBMC-Integration, OCP DC-SCM/DC-SCI oder modularen Serverarchitekturen sowie Interoperabilitätstests von MCTP/PLDM/SPDM-Endpunkten.
  1. Erfahrung in der Definition sicherer, softwaregestützter Controller mit Secure Boot, Hardware Root of Trust, Geräteidentität, signierten Firmware-Updates, Wiederherstellung, SDKs und Referenzdesigns.
  1. Erfahrung mit Server-Inbetriebnahme, Power-Sequencing, Telemetrie- und Fehlerdiagnose, Firmware-Lebenszyklusmanagement oder Kundendesign-Ins unter Einbeziehung von Hyperscalern, OEMs/ODMs und BMC-Ökosystempartnern.
  1. Fortgeschrittener Abschluss in Ingenieurwesen oder Wirtschaftswissenschaften oder gleichwertige Erfahrung in der Senior-Produktstrategie.
  1. Produktdefinition: Definition von MCU-Anforderungen für Server-Plattformmanagement, Satelliten-Controller und verteilte Steuerung über Rechen-, Beschleuniger-, Speicher-, Stromversorgungs- und Kühlsysteme hinweg.
  1. Übersetzung von Kunden- und Markteingaben in MRDs, Business Cases, Roadmap-Vorschläge und Investitionsprioritäten.
  1. Definition von Anwendungsfällen für Rack-Level-Überwachung und -Steuerung, Board-Housekeeping, Power-Sequencing, Reset-Steuerung, Sensoraggregation, Telemetrie, Wärmemanagement, Power-Capping, Fehlerberichterstattung und Wiederherstellung.
  1. Definition der Gesamtlösung: Silizium, eingebettete Firmware, Management-Protokoll-Stacks, SDKs, Tools/GUIs, Referenzdesigns sowie kundenspezifische Tools und Anwendungsschichten.
  1. Kunden- und Markterkundung: Leitung der technischen Erkundung mit Hyperscaler-Plattformteams, Server-OEMs/ODMs, BMC- und Firmware-Anbietern, Beschleuniger-Plattformteams sowie Partnern für Stromversorgung und Kühlung.
  1. Abbildung von Server- und Rack-Management-Architekturen, Controller-Platzierung, Sideband-Konnektivität, Firmware-Eigentümerschaft sowie Anforderungen an Verfügbarkeit, Wartbarkeit, Sicherheit und Lebenszyklusmanagement.
  1. Bewertung von Wettbewerbern und Alternativen; Umsetzung der Erkenntnisse in differenzierte Positionierung und Roadmap-Entscheidungen.
  1. Verfolgung relevanter Open Compute Project (OCP)-Initiativen, einschließlich DC-SCM/DC-SCI, und DMTF-Managementstandards einschließlich MCTP, PLDM, SPDM und Redfish; Übersetzung der Auswirkungen in Produkt- und Interoperabilitätsanforderungen.
  1. Produktmarketing und Go-to-Market: Erstellung von Positionierung, Messaging, Markteinführungsplänen, Sales Enablement, Kundenpräsentationen und Wettbewerbsanalysen.
  1. Positionieren Sie Renesas MCUs als BMC-Begleit- und Satelliten-Controller-Lösungen für ein sicheres, interoperables Plattformmanagement, mit klarer Abgrenzung zu Allzweck-MCUs und BMC-SoCs.
  1. Verknüpfung von Produktfähigkeiten mit Kundenanwendungsfällen, Ökosystemstandards, Referenzdesigns und geschäftlichem Mehrwert.
  1. Unterstützung von Design-in-Aktivitäten mit Vertriebs-, Field-Application- und Kunden-Engineering-Teams.
  1. Ausrichtung von Produktlinie, Architektur, Silizium, Software, Anwendungen, Vertrieb und strategischen Kundenteams.
  1. Abwägung von Marktchancen, technischer Machbarkeit, Entwicklungsinvestitionen und kommerziellem Ertrag.
  1. Leitung von Reviews für Produktkonzepte, Business Cases, Roadmap-Entscheidungen, Markteinführungsbereitschaft und Kundenprioritäten.
  1. Abstimmung von Silizium- und Firmware-Plänen mit Kundenplattform-Zeitplänen, BMC-Integration, Protokoll-Interoperabilität, Referenzdesign-Validierung und Bereitstellungsunterstützung.
  1. Funktionsübergreifende Ausführung: Ausrichtung von Produktlinie, Architektur, Silizium, Software, Anwendungen, Vertrieb und strategischen Kundenteams.
  1. Abwägung von Marktchancen, technischer Machbarkeit, Entwicklungsinvestitionen und kommerziellem Ertrag.
  1. Leitung von Reviews für Produktkonzepte, Business Cases, Roadmap-Entscheidungen, Markteinführungsbereitschaft und Kundenprioritäten.
  1. Abstimmung von Silizium- und Firmware-Plänen mit Kundenplattform-Zeitplänen, BMC-Integration, Protokoll-Interoperabilität, Referenzdesign-Validierung und Bereitstellungsunterstützung.

Zusätzliche Informationen

Gehaltstransparenz

Die erwartete jährliche Gehaltsspanne für diese Position liegt zwischen $180,000 und $223,000. Diese Position ist zudem für Bonusmöglichkeiten qualifiziert. Bitte beachten Sie, dass der endgültige Angebotsbetrag vom geografischen Standort, der einschlägigen Erfahrung und den Fähigkeiten des Kandidaten abhängt.

Sind Sie bereit, unserem Team beizutreten und die Zukunft mit uns zu gestalten?

Renesas Electronics ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit und positive Maßnahmen fördert. Wir verpflichten uns, Vielfalt zu unterstützen und ein Arbeitsumfeld zu schaffen, das frei von Diskriminierung aufgrund von Geschlecht, Rasse, Religion, nationaler Herkunft, Geschlechtsidentität, Geschlechtsausdruck, Alter, sexueller Orientierung, Militärstatus, Veteranenstatus oder einer anderen gesetzlich geschützten Grundlage ist. Weitere Informationen finden Sie in unserer Diversity & Inclusion Statement.

Renesas Electronics befasst sich mit Dual-Use-Technologie, die den US-Exportkontrollvorschriften unterliegt. Gemäß diesen Vorschriften kann es für Renesas erforderlich sein, vor der Weitergabe von Technologie an bestimmte Personen eine Exportlizenz der US-Regierung einzuholen. Die Entscheidung, ob ein Antrag auf eine Exportlizenz gestellt oder weiterverfolgt wird, liegt im alleinigen Ermessen von Renesas.

Anstellungsart: Regulär (PERM)

Remote-Arbeit möglich: Nein

Renesas bietet ein umfassendes Spektrum an wählbaren Zusatzleistungen, darunter medizinische Versorgung, Gesundheitssparkonten (bei entsprechendem medizinischem Plan), Zahn- und Augenheilkunde, flexible Ausgabenkonten für Gesundheits- und/oder Angehörigenpflege, steuerbegünstigte Pendler-Vorteile, Lebensversicherungen, Unfallversicherungen (AD&D) sowie Tierversicherungen. Zusätzlich zu den wählbaren Optionen erhalten anspruchsberechtigte Mitarbeiter eine vom Unternehmen finanzierte Lebens- und Unfallversicherung, eine Berufsunfähigkeitsversicherung (LTD), kurzfristige medizinische Leistungen sowie bezahlte Krankheitstage, bezahlte Feiertage und angesammelten bezahlten Urlaub. Neue Mitarbeiter nehmen an einer detaillierten Einführung zu den Leistungen teil, um mehr über unsere zahlreichen Vorteile und Ressourcen zu erfahren.

Wir glauben daran, unsere Mitarbeiter neben ihrem Gehalt mit einem wettbewerbsfähigen Leistungspaket zu belohnen. Weitere Informationen werden während des Einstellungsprozesses bereitgestellt.

Renesas ist ein Anbieter von eingebetteten Halbleiterlösungen, der von seinem Unternehmenszweck angetrieben wird, unser Leben einfacher zu machen. Mit einem globalen Team von über 21,000 Ingenieuren und Problemlösern in mehr als 30 Ländern bieten wir die Möglichkeit, an weltweit führender Technologie für die Bereiche Automotive, Industrie, Infrastruktur und IoT zu arbeiten und so eine sicherere, gesündere, grünere und intelligentere Zukunft zu gestalten.

Bei Renesas ist TAGIE unsere Kultur, die auf den Werten Transparent, Agile, Global, Innovative und Entrepreneurial basiert. Sie prägt unsere Art zu arbeiten, zu wachsen und gemeinsam unser Ziel zu erreichen. Dieser kollaborative Geist und diese Denkweise treiben unsere Halbleitertechnologie an, um Industrien zu transformieren und das Leben von Millionen Menschen zu beeinflussen.

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