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Qualcomm
Sr. Staff/Principal Engineer – Low Power Chip Architect / System Engineer
Vereinigte Staaten
San Diego, California, United States
Python
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Über die Stelle
Unternehmen: Qualcomm Technologies, Inc.
Jobbereich: Engineering Group, Engineering Group > ASICS Engineering
** Die Position erfordert eine Präsenz vor Ort in San Diego an 5 Tagen pro Woche. **
Qualcomm ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit fördert. Wenn Sie eine Person mit Behinderung sind und während des Bewerbungs-/Einstellungsprozesses angemessene Vorkehrungen benötigen, können Sie sicher sein, dass Qualcomm sich für einen barrierefreien Prozess einsetzt. Sie können eine E-Mail an [email protected] senden oder die gebührenfreie Nummer von Qualcomm anrufen, die Sie hier finden. Auf Anfrage wird Qualcomm angemessene Vorkehrungen treffen, um Menschen mit Behinderungen die Teilnahme am Einstellungsprozess zu ermöglichen. Qualcomm setzt sich auch dafür ein, unseren Arbeitsplatz für Menschen mit Behinderungen zugänglich zu machen. (Bitte beachten Sie, dass diese E-Mail-Adresse ausschließlich für die Bereitstellung angemessener Vorkehrungen für Menschen mit Behinderungen verwendet wird. Wir werden hier nicht auf Anfragen zum Status von Bewerbungen oder Lebenslaufanfragen antworten).
An alle Personalvermittlungsagenturen: Unsere Karriereseite ist nur für Personen bestimmt, die eine Stelle bei Qualcomm suchen. Personalvermittlungsagenturen und Personen, die von einer Agentur vertreten werden, sind nicht berechtigt, diese Seite zu nutzen oder Profile, Bewerbungen oder Lebensläufe einzureichen; solche Einreichungen werden als unaufgefordert betrachtet. Qualcomm akzeptiert keine unaufgeforderten Lebensläufe oder Bewerbungen von Agenturen. Bitte leiten Sie keine Lebensläufe an unsere Job-Alias-Adresse, an Qualcomm-Mitarbeiter oder an andere Standorte des Unternehmens weiter. Qualcomm ist nicht verantwortlich für Gebühren, die im Zusammenhang mit unaufgeforderten Lebensläufen/Bewerbungen entstehen.
EEO-Arbeitgeber: Qualcomm ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit fördert; alle qualifizierten Bewerber werden unabhängig von Rasse, Hautfarbe, Religion, Geschlecht, sexueller Orientierung, Geschlechtsidentität, nationaler Herkunft, Behinderung, Veteranenstatus oder einer anderen geschützten Klassifizierung für eine Anstellung in Betracht gezogen.
Qualcomm erwartet von seinen Mitarbeitern die Einhaltung aller geltenden Richtlinien und Verfahren, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Sicherheitsanforderungen und andere Vorgaben zum Schutz vertraulicher Informationen des Unternehmens sowie anderer vertraulicher und/oder geschützter Informationen, soweit diese Anforderungen nach geltendem Recht zulässig sind.
Wenn Sie weitere Informationen zu dieser Rolle wünschen, kontaktieren Sie bitte Qualcomm Careers.
Allgemeines
Zusammenfassung: Wir suchen einen erfahrenen Low Power Chip Architect / System Engineer mit fundierter Expertise im Bereich Mixed-Signal-IC- und Systemdesign sowie einer nachgewiesenen Erfolgsbilanz in der technischen Leitung auf Chipebene. Dies ist eine Position mit hohem Einfluss, in der Sie für die Definition der Architektur, die Steuerung des Transistor-Level-Designs und die Ermöglichung der Systemintegration von ultra-stromsparenden integrierten Schaltkreisen (ICs) für Robotik- und Industrial-IoT-Anwendungen (IIoT) verantwortlich sind.
Der erfolgreiche Kandidat schlägt die Brücke zwischen leistungsstarken Analog Front Ends (AFEs) und digitaler Logik sowie Firmware und leitet Programme von der ersten Architekturdefinition und Spezifikation bis hin zu Simulation, Verifizierung, Tape-out und der ersten Inbetriebnahme des Siliziums. Diese Rolle erfordert eine starke funktionsübergreifende Zusammenarbeit, fundiertes architektonisches Urteilsvermögen und die Fähigkeit, in komplexen Umgebungen effektiv zu agieren.
Aufgaben
Architektur & technische Leitung
- Definition und Unterstützung der End-to-End-Systemarchitektur, einschließlich der Partitionierung über Analog-, Digital-, Firmware- und Systemdomänen hinweg
- Steuerung architektonischer Kompromisse hinsichtlich Leistung, Performance, Rauschen, Latenz und Siliziumfläche
- Zusammenarbeit mit Chip-Leads und System-Leads von der Konzeptdefinition bis zur Inbetriebnahme und Validierung des Siliziums
Mixed-Signal-Design & Integration
- Leitung von Machbarkeitsstudien und Transistor-Level-Design von Mixed-Signal-Bausteinen, einschließlich ADCs, DACs, PLLs/DLLs, LDOs und SerDes
- Architektur und Integration von ultra-stromsparenden AFEs, optimiert für batteriebetriebene IIoT- und Robotik-Sensor-ASICs
- Steuerung der Full-Chip-Ausführung in Zusammenarbeit mit internen Teams sowie IP-Anbietern und Designhäusern von Drittanbietern
Modellierung, Verifizierung & Silizium-Ausführung
- Entwicklung von Verhaltens- und Systemmodellen unter Verwendung von MATLAB/Simulink (oder gleichwertigen Tools) zur Bewertung von Rauschen, Linearität und SNR
- Durchführung umfassender Pre-Silicon-Verifizierungen über PVT-Ecken hinweg unter Verwendung branchenüblicher Simulatoren
- Unterstützung bei der Post-Silicon-Inbetriebnahme, Charakterisierung und Zuverlässigkeitsqualifizierung, einschließlich HTOL und Burn-in
- Zusammenarbeit mit Packaging-, Test- und Systemteams zur Sicherstellung einer erfolgreichen Produktisierung
System- & Anwendungsbefähigung
- Unterstützung von multimodalen Sensordatenerfassungs-, Sensorfusions- und Edge-AI-Inferenz-Workflows
- Beitrag zur Hardware-Software-Integration für eine effiziente Bereitstellung auf Systemebene
Mindestanforderungen
- Bachelor-Abschluss in Naturwissenschaften, Ingenieurwesen oder einem verwandten Bereich und 8+ Jahre Erfahrung in ASIC-Design, Verifizierung, Validierung, Integration oder einer verwandten Tätigkeit.
- ODER Master-Abschluss in Naturwissenschaften, Ingenieurwesen oder einem verwandten Bereich und 7+ Jahre Erfahrung in ASIC-Design, Verifizierung, Validierung, Integration oder einer verwandten Tätigkeit.
- ODER Promotion in Naturwissenschaften, Ingenieurwesen oder einem verwandten Bereich und 6+ Jahre Erfahrung in ASIC-Design, Verifizierung, Validierung, Integration oder einer verwandten Tätigkeit.
Bevorzugte Qualifikationen
- Promotion in Elektrotechnik (oder einem verwandten Bereich) mit 8+ Jahren industrieller IC-/Systemdesign-Erfahrung nach dem Abschluss ODER
- M.Sc. in Elektrotechnik (oder einem verwandten Bereich) mit 10–12+ Jahren industrieller IC-/Systemdesign-Erfahrung
- Starke Expertise im Design von stromsparenden analogen und Mixed-Signal-ICs (AMS)
- Praktische Erfahrung mit Cadence Virtuoso, AMS-Simulationen, Verilog und verwandten analogen Designtools
- Kenntnisse in Spectre, HSPICE und Simulationsmethoden auf Board-Ebene
- Fundiertes Verständnis von PDKs, LVS, DRC und PEX-Flows
- Nachgewiesene Erfahrung mit ESD- und Zuverlässigkeitsstandards (HBM, CDM, TLP)
- Fortgeschrittener akademischer Hintergrund in Elektrotechnik oder einem eng verwandten Bereich
- Umfangreiche Industrieerfahrung im Mixed-Signal-IC- und Systemdesign
- Nachgewiesene Erfahrung als Chip Lead, System Architect oder Technical Lead
- Nachgewiesene Fähigkeit, End-to-End-Siliziumprogramme vom Konzept bis zur Produktion zu steuern
- Starke Fähigkeit, unabhängig zu arbeiten und technische Richtlinien bei minimaler Aufsicht vorzugeben
- Erfahrung mit digitalen Design-Flows, einschließlich Synthese und Timing-Analyse
- Vertrautheit mit Firmware-Entwicklung und Software-Integration
- Arbeitskenntnisse von eingebetteten Schnittstellen wie I2C, I3C, SPI und MIPI
- Kenntnisse in Python oder ähnlichen Skriptsprachen
- Erfahrung mit Deep-Submicron-CMOS-Technologien und stromsparenden Fertigungsprozessen
- Erfahrung mit IC-Packaging, Validierung auf Board-Ebene und Systeminbetriebnahme
- Hintergrund in Sensorsystemen, Sensorfusion oder Edge-AI-Anwendungen
Soft Skills
- Starke technische Führungskompetenz und ausgeprägtes Verantwortungsbewusstsein
- Exzellente Fähigkeiten in der funktionsübergreifenden Kommunikation und Zusammenarbeit
- Fähigkeit, Ingenieure in den Bereichen Analog, Digital, Layout und System zu betreuen und anzuleiten
- Starke analytische Fähigkeiten und Problemlösungskompetenz
- Sicherer Umgang mit architektonischen Entscheidungen in unklaren Situationen
- Effektiv im Management externer Anbieter, IP-Provider und Designpartner
- Ergebnisorientiert mit starkem Fokus auf Ausführung und Qualität
Gehaltsspanne und sonstige Vergütungen & Leistungen
$200,000.00 - $300,000.00
Die oben genannte Gehaltsskala spiegelt die breite, von Minimum bis Maximum reichende Gehaltsskala für diesen Jobcode an dem Standort wider, für den er ausgeschrieben wurde. Bitte beachten Sie, dass das Gehalt nur eine Komponente der Gesamtvergütung bei Qualcomm darstellt. Wir bieten zudem ein wettbewerbsfähiges jährliches diskretionäres Bonusprogramm sowie die Möglichkeit für jährliche RSU-Zuteilungen (Mitarbeiter mit vertriebsorientierten Anreizplänen sind nicht für unseren jährlichen Bonus berechtigt). Darüber hinaus ist unser äußerst wettbewerbsfähiges Leistungspaket darauf ausgelegt, Ihren Erfolg bei der Arbeit, zu Hause und in der Freizeit zu unterstützen. Ihr Recruiter wird gerne alles besprechen, was Qualcomm zu bieten hat – und Sie können weitere Details zu unseren US-Leistungen unter diesem Link einsehen.
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