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SK hynix America
Ingénieur Principal, Intégrité du Signal et Intégrité de l'Alimentation
À propos de SK hynix America
Chez SK hynix America, nous sommes à la pointe de l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs. En tant que leader mondial des technologies HBM, DRAM et NAND flash, nous développons des solutions de mémoire avancées qui alimentent tout, de la technologie mobile de pointe aux centres de données d'IA massifs. Avec des investissements majeurs aux États-Unis et une position de leader dans la révolution mondiale de l'IA, nous construisons l'infrastructure critique du paysage numérique et restons engagés envers des opérations durables. Nous invitons les esprits innovants à faire partie de notre voyage. Ici, vous ferez partie d'une équipe collaborative qui innove dans la prochaine génération de technologies de mémoire, élargit notre empreinte sur le marché et définit l'avenir de l'informatique.
À propos de SK hynix America
Chez SK hynix America, nous sommes à la pointe de l'innovation dans le domaine des semi-conducteurs, développant des solutions de mémoire avancées qui alimentent tout, des smartphones aux centres de données. En tant que leader mondial des technologies DRAM et NAND flash, nous pilotons l'évolution de la technologie mobile avancée, permettant le cloud computing et pionnier des technologies futures. Nos technologies de mémoire de pointe sont essentielles dans les appareils électroniques les plus avancés et l'infrastructure informatique d'aujourd'hui, permettant des performances améliorées et des expériences utilisateur dans tout le paysage numérique. Nous recherchons des esprits innovants pour rejoindre notre mission de façonner l'avenir de la technologie. Chez SK hynix America, vous ferez partie d'une équipe qui innove dans des solutions de mémoire révolutionnaires tout en maintenant un fort engagement envers la durabilité. Nous ne nous contentons pas de nous adapter au changement technologique – nous le pilotons, avec des investissements importants dans l'intelligence artificielle, le machine learning et des solutions et pratiques opérationnelles respectueuses de l'environnement. Alors que nous continuons à élargir notre présence sur le marché et à repousser les limites de ce qui est possible dans la technologie des semi-conducteurs, nous vous invitons à faire partie de notre voyage pour créer la prochaine génération de solutions de mémoire qui définiront l'avenir de l'informatique.
Résumé du poste
SK hynix America recherche un Ingénieur Principal pour diriger la stratégie d'Intégrité du Signal et d'Intégrité de l'Alimentation (SIPI) pour les technologies d'emballage avancées de nouvelle génération. Dans ce rôle, vous dirigerez la conception, l'analyse et la validation des solutions d'emballage avancées de nouvelle génération pour HBM et au-delà de HBM, telles que l'intégration logique-mémoire. Le poste nécessite une expertise technique approfondie dans la conception d'interfaces à haute vitesse, la collaboration avec les équipes mondiales de R&D et des contributions aux normes de l'industrie pour l'emballage avancé.
Égalité des chances en matière d'emploi
Modèle de travail : Sur site
Titre du poste : Ingénieur Principal, Intégrité du Signal et Intégrité de l'Alimentation
Lieu du bureau : San Jose, CA
Modèle de travail : Sur site
SKHYA est un employeur garantissant l'égalité des chances en matière d'emploi. Nous offrons des opportunités d'emploi égales à tous les candidats et employés qualifiés et interdisons toute discrimination et tout harcèlement de quelque nature que ce soit, sans égard à la race, au sexe, à la grossesse, à l'orientation sexuelle, à la religion, à l'âge, à l'identité de genre, à l'origine nationale, à la couleur, au statut de vétéran protégé ou de personne handicapée, aux informations génétiques ou à tout autre statut protégé par les lois fédérales, étatiques ou locales applicables.
Rémunération
Notre rémunération reflète le coût de la main-d'œuvre dans plusieurs marchés géographiques américains, et nous payons différemment en fonction de ces marchés définis. Le salaire dans la fourchette fournie varie en fonction du lieu de travail et peut également dépendre des compétences et de l'expérience liées au poste. Votre recruteur pourra vous fournir plus d'informations sur la fourchette salariale spécifique au lieu d'emploi pendant le processus d'embauche.
Fourchette salariale 185 000 $ – 220 000 $ USD
Égalité des chances en matière d'emploi
SK hynix America est un employeur garantissant l'égalité des chances en matière d'emploi. Nous offrons des opportunités d'emploi égales à tous les candidats et employés qualifiés et interdisons toute discrimination et tout harcèlement de quelque nature que ce soit, sans égard à la race, au sexe, à la grossesse, à l'orientation sexuelle, à la religion, à l'âge, à l'identité de genre, à l'origine nationale, à la couleur, au statut de vétéran protégé ou de personne handicapée, aux informations génétiques ou à tout autre statut protégé par les lois fédérales, étatiques ou locales applicables.
Conformément à la loi fédérale, SK hynix America participe également au programme fédéral E-Verify. Après acceptation d'une offre d'emploi, toutes les nouvelles recrues devront remplir le formulaire I-9, qui comprend la vérification de l'identité et de l'autorisation légale de travailler aux États-Unis. Veuillez consulter les affiches officielles du gouvernement détaillant vos droits et protections avant de postuler :
- Affiche de participation à E-Verify (Bilingue Anglais et Espagnol) e-verify.gov/sites/default/files/everify/posters/EVerifyParticipationPoster.pdf
- Affiche IER sur le droit de travailler (Anglais) e-verify.gov/sites/default/files/everify/posters/IER_RighttoWorkPoster.pdf
- Affiche IER sur le droit de travailler (Espagnol) e-verify.gov/sites/default/files/everify/posters/IER_RighttoWorkPosterES.pdf
Responsabilités
- Leadership stratégique : Définir et posséder la feuille de route SIPI pour les familles de PKG avancées, en alignant la direction technique sur les objectifs produits et commerciaux.
- Architecture et conception : Diriger la création d'architectures SiP haute performance (HBM, interposeur, piles 3D) et valider l'intégrité de l'alimentation et du signal à travers le full stack – du silicium au substrat.
- Développement de méthodologies : Inventer et propager des méthodologies SIPI de meilleures pratiques, y compris l'extraction électromagnétique, la modélisation S-paramétrique multi-ports et l'analyse du réseau d'alimentation pour des environnements d'emballage complexes.
- Propriété technique : Superviser le flux de conception de bout en bout (définition du package, simulation, validation de la mise en page, tape-out) et piloter l'amélioration continue des outils, scripts et automatisation.
- Mentorat et développement des talents : Coacher des ingénieurs seniors et juniors, en favorisant l'expertise en analyse SIPI, utilisation des outils et vérification de la conception ; promouvoir le partage des connaissances au sein des équipes mondiales.
- Gestion des risques et validation : Mener des évaluations complètes des risques, diriger des revues de conception et livrer des packages de validation SIPI finaux qui répondent aux objectifs de performance, de fiabilité et de calendrier.
Qualifications
- Diplôme : Doctorat en génie électrique, ou un domaine connexe (ou Master avec 5+ années d'expérience professionnelle pertinente).
- Expérience : ≥ 5 années d'ingénierie SIPI pratique dans l'emballage de semi-conducteurs avancé.
- Expertise technique : Connaissance approfondie des architectures de packages 2.5D/3D, HBM, interposeur, TSV, normes d'E/S à haute vitesse et réseaux d'alimentation. Maîtrise avérée des outils de simulation SIPI (par exemple, Ansys SIwave/RedHawk, Cadence Sigrity).
- Maîtrise du flux de conception : Solide expérience en extraction électromagnétique, analyse S-paramétrique multi-ports, optimisation du réseau d'alimentation et processus de validation de tape-out pour les packages complexes.
- Compétences en leadership : Capacité démontrée à influencer des équipes multidisciplinaires, à prendre des décisions techniques et à encadrer des ingénieurs seniors.
- Communication : Excellentes compétences en communication verbale et écrite ; capacité à présenter des concepts techniques complexes à des publics d'ingénieurs et de cadres.
Qualifications préférées
- Expérience pratique avec l'emballage 2.5D/3D pour HBM, les interposeurs ou l'intégration mémoire GPU.
- Expertise en intégrité de l'alimentation (PI) pour les systèmes de mémoire empilés 3D, y compris le profilage d'impédance PDN et la validation de modèles IBIS pour HBM.
- Connaissance approfondie des normes de l'industrie telles que PCIe Gen5/Gen6, CXL, UCIe et les spécifications mémoire JEDEC.
- Familiarité avec les flux d'emballage avancés, de la définition de la carte de billes au tape-out pour les conceptions basées sur interposeur.
- Maîtrise du scripting/automatisation (Python, TCL, SKILL) pour créer des flux d'analyse personnalisés et améliorer la productivité.
- Expérience dans la validation d'interfaces mémoire à haute vitesse à l'aide d'oscilloscopes, de VNA et de plateformes de test de conformité spécifiques à l'emballage 3D.
- Historique de publications techniques, de brevets ou de présentations en conférence sur l'emballage avancé ou le SIPI.
Avantages
- Assurance santé de premier ordre sans frais pour l'employé
- Jours de congé payés : PTO + Jours fériés de l'entreprise + Vendredis heureux
- Programme de congé parental payé
- Correspondance 401k
- Remboursement des frais de scolarité jusqu'à 10 000 $ par an
- Dons correspondants et opportunités de bénévolat
- Programmes de réduction d'entreprise
- Petit-déjeuner/Déjeuner/Dîner gratuits fournis aux employés
