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Tenstorrent
Technical Program Manager, Product Software
Vereinigte Staaten
Santa Clara, California, United States
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Über die Stelle
Tenstorrent ist branchenführend bei modernster KI-Technologie und revolutioniert Leistungserwartungen, Benutzerfreundlichkeit und Kosteneffizienz. Da KI das Computing-Paradigma neu definiert, müssen Lösungen weiterentwickelt werden, um Innovationen in Softwaremodellen, Compilern, Plattformen, Netzwerken und Halbleitern zu vereinen. Unser vielfältiges Team von Technikern hat von Grund auf eine hochleistungsfähige RISC-V-CPU entwickelt und teilt die Leidenschaft für KI und den tiefen Wunsch, die bestmögliche KI-Plattform aufzubauen. Wir schätzen Zusammenarbeit, Neugier und das Engagement, schwierige Probleme zu lösen. Wir erweitern unser Team und suchen Mitwirkende aller Erfahrungsstufen.
Tenstorrent sucht einen erfahrenen Technical Program Manager, der die End-to-End-Softwareentwicklung unserer nächsten Generation von Chiplet-basierten SiPs leitet. Der Umfang reicht von der Architektur bis zum Tape-out, vom Silicon-Debug bis zur Software-Produktifizierung – über die Chiplet-Domänen KI, CPU, Speicher und I/O. Wenn Sie über umfassende Expertise in der Siliziumentwicklung und außergewöhnliche Program Management-Fähigkeiten verfügen, werden Sie in dieser Rolle erfolgreich sein. Sie werden die End-to-End-Software über Pre-Silicon- und Post-Silicon-Phasen hinweg steuern – komplexe Programme aufbauen, Programmmetriken definieren, Grenzen verschieben und im Bereich KI-Supercomputer innovativ tätig sein.
Diese Stelle ist Hybrid, mit Sitz in Santa Clara, CA, Austin, TX oder Toronto, ON.
Wir begrüßen Kandidaten mit verschiedenen Erfahrungsstufen für diese Rolle. Während des Interviewprozesses werden die Kandidaten für das entsprechende Level bewertet, und die Angebote werden diesem Level entsprechen, das von dem in dieser Ausschreibung abweichen kann.
Dieses Stellenangebot steht unter dem Vorbehalt, dass der Bewerber berechtigt ist, auf US-exportkontrollierte Technologien zuzugreifen. Aufgrund der US-Exportgesetze, einschließlich der in den U.S. Export Administration Regulations (EAR) festgelegten Bestimmungen, ist das Unternehmen verpflichtet, die Einhaltung dieser Gesetze bei der Weitergabe von Technologien an Staatsangehörige bestimmter Länder (wie EAR Country Groups D:1, E1, und E2) sicherzustellen. Diese Anforderungen gelten für Personen mit Wohnsitz in den USA sowie in allen Ländern außerhalb der USA. Da die angebotene Position direkten und/oder indirekten Zugriff auf Informationen, Systeme oder Technologien beinhaltet, die diesen Gesetzen unterliegen, kann das Angebot von Ihrem Staatsbürgerschaftsstatus, Ihrem Status als ständiger Wohnsitzberechtigter oder der Möglichkeit abhängen, eine vorherige Genehmigung durch das US-Handelsministerium oder die zuständige Bundesbehörde zu erhalten. Sollte eine Anstellung aufgrund der US-Exportgesetze nicht möglich sein, wird das Stellenangebot zurückgezogen.
Wer Sie sind
- 10+ Jahre Erfahrung im technischen Programmmanagement oder in der Chip-Level-Entwicklung, davon 2+ Jahre in Multi-Chip/Chiplet-Systemen.
- Vertrautheit mit heterogenen Compute-Architekturen (KI, CPU, Speicher, Netzwerk) und frühen Softwarephasen (Architektur, Pre-/Post-Silicon).
- Nachgewiesene Fähigkeit, Programme mit 40+ Ingenieuren, externe Anbieter (PCIe, D2D, Ethernet) und vollständige Software-Stacks von Bare-Metal bis zu ML-Frameworks zu managen.
- Starkes Verständnis von Hardware-Software-Codesign auf Chiplet-, Package- und Systemebene.
- Hochgradig organisiert, anpassungsfähig und Experte in Tools wie JIRA, Confluence und schneller Entscheidungsfindung.
Was wir brauchen
- Entwicklung und Verwaltung von mehrjährigen Software-Roadmaps und Koordination zwischen Silicon-, Firmware- und Runtime-Teams.
- Definition von Erfolgsmetriken, Steuerung von Work Breakdown Structures und Verfolgung des Fortschritts mit starken Risikomanagement- und Abstimmungsstrategien.
- Verantwortung für „Shift-Left“-Strategien zur Risikominimierung beim Bring-up und Beschleunigung der Markteinführungszeit.
- Verwaltung von Software-Integrationen mit Anbietern (PCIe, D2D, Ethernet) und Einrichtung robuster CI/CD und Test-Frameworks.
- Klare Kommunikation mit Führungskräften, Ingenieuren und Stakeholdern, wobei Transparenz mit durchdachten Abwägungsprozessen ausgeglichen wird.
Was Sie lernen werden
- Tiefgreifende Erfahrung mit Chiplet-Integrationen über KI, CPU, Speicher und I/O – und wie diese Technologien die Systemleistung beeinflussen.
- Praktische Erfahrung mit Tenstorrents Open-Source-Compiler, Runtime und Firmware-Stack.
- Einblick in Pre-/Post-Silicon-Methoden und branchenführende „Shift-Left“-Programmstrategien.
- Zusammenarbeit mit erstklassigen Anbietern und Auseinandersetzung mit realen Abwägungen zwischen Open-Source- und lizenzierten IPs.
- Erfahren Sie, wie sich Programmstrategien an der Spitze von RISC-V-, KI- und HPC-Chiplet-Ökosystemen entwickeln.
Die Vergütung für alle Ingenieure bei Tenstorrent reicht von $100k - $500k, einschließlich Basis- und variabler Vergütungsziele. Erfahrung, Fähigkeiten, Ausbildung, Hintergrund und Standort beeinflussen alle das tatsächliche Angebot.
Tenstorrent bietet ein äußerst wettbewerbsfähiges Vergütungspaket und Leistungen, und wir sind ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit fördert.
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