CONCEPT SOLUTIONS LLC
SK hynix America
Principal Engineer, Signal-Integrity und Power-Integrity
Über SK hynix America
Bei SK hynix America stehen wir an der Spitze der Halbleiterinnovation. Als globaler Marktführer für HBM-, DRAM- und NAND-Flash-Technologien entwickeln wir fortschrittliche Speicherlösungen, die alles antreiben, von fortschrittlicher mobiler Technologie bis hin zu massiven KI-Rechenzentren. Mit erheblichen Investitionen in den USA und einer führenden Position in der globalen KI-Revolution bauen wir die kritische Infrastruktur der digitalen Landschaft und bleiben nachhaltigen Betriebsabläufen verpflichtet. Wir laden innovative Köpfe ein, Teil unserer Reise zu sein. Hier werden Sie Teil eines kollaborativen Teams sein, das die nächste Generation von Speichertechnologien entwickelt, unseren Marktanteil erweitert und die Zukunft des Computings definiert.
Über SK hynix America
Bei SK hynix America stehen wir an der Spitze der Halbleiterinnovation und entwickeln fortschrittliche Speicherlösungen, die alles von Smartphones bis zu Rechenzentren antreiben. Als globaler Marktführer in den Bereichen DRAM und NAND- Flash-Technologien treiben wir die Entwicklung fortschrittlicher mobiler Technologie voran, ermöglichen Cloud Computing und leiten zukünftige Technologien ein. Unsere hochmodernen Speichertechnologien sind in den fortschrittlichsten Geräten und der IT-Infrastruktur von heute unerlässlich und ermöglichen verbesserte Leistung und Benutzererlebnisse in der gesamten digitalen Landschaft. Wir suchen innovative Köpfe, die sich unserer Mission anschließen, die Zukunft der Technologie zu gestalten. Bei SK hynix America werden Sie Teil eines Teams sein, das bahnbrechende Speicherlösungen entwickelt und gleichzeitig ein starkes Engagement für Nachhaltigkeit aufrechterhält. Wir passen uns nicht nur an den technologischen Wandel an – wir treiben ihn voran, mit erheblichen Investitionen in künstliche Intelligenz, machine learning und umweltfreundliche Lösungen sowie Betriebspraktiken. Während wir unsere Marktpräsenz weiter ausbauen und die Grenzen des Möglichen in der Halbleitertechnologie erweitern, laden wir Sie ein, Teil unserer Reise zur Schaffung der nächsten Generation von Speicherlösungen zu sein, die die Zukunft des Computings definieren werden.
Zusammenfassung der Stelle
SK hynix America sucht einen Principal Engineer, der die Strategie für Signal-Integrity und Power-Integrity (SIPI) für fortschrittliche Verpackungstechnologien der nächsten Generation leitet. In dieser Rolle werden Sie das Design, die Analyse und die Validierung von fortschrittlichen Verpackungslösungen der nächsten Generation für HBM und darüber hinaus, wie z.B. die Logik-Speicher-Integration, leiten. Die Position erfordert tiefgreifende technische Expertise im Design von Hochgeschwindigkeitsschnittstellen, die Zusammenarbeit mit globalen F&E-Teams und Beiträge zu Industriestandards für fortschrittliche Verpackungen.
Chancengleichheit im Beschäftigungsverhältnis
Arbeitsmodell: Vor Ort
Stellenbezeichnung: Principal Engineer, Signal-Integrity und Power-Integrity
Bürostandort: San Jose, CA
Arbeitsmodell: Vor Ort
SKHYA ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit im Beschäftigungsverhältnis bietet. Wir bieten allen qualifizierten Bewerbern und Mitarbeitern gleiche Beschäftigungschancen und verbieten Diskriminierung und Belästigung jeglicher Art, unabhängig von Rasse, Geschlecht, Schwangerschaft, sexueller Orientierung, Religion, Alter, Geschlechtsidentität, nationaler Herkunft, Hautfarbe, Status als geschützter Veteran oder Behinderter, genetischen Informationen oder einem anderen Status, der nach geltenden Bundes-, Landes- oder lokalen Gesetzen geschützt ist.
Vergütung
Unsere Vergütung spiegelt die Arbeitskosten in verschiedenen geografischen Märkten der USA wider, und wir zahlen je nach diesen definierten Märkten unterschiedlich. Die Bezahlung innerhalb des angegebenen Bereichs variiert je nach Arbeitsort und kann auch von berufsbezogenen Fähigkeiten und Erfahrungen abhängen. Ihr Recruiter kann Ihnen während des Einstellungsprozesses mehr über den spezifischen Gehaltsrahmen für den jeweiligen Arbeitsort erzählen.
Gehaltsspanne 185.000 – 220.000 USD
Chancengleichheit im Beschäftigungsverhältnis
SK hynix America ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit im Beschäftigungsverhältnis bietet. Wir bieten allen qualifizierten Bewerbern und Mitarbeitern gleiche Beschäftigungschancen und verbieten Diskriminierung und Belästigung jeglicher Art, unabhängig von Rasse, Geschlecht, Schwangerschaft, sexueller Orientierung, Religion, Alter, Geschlechtsidentität, nationaler Herkunft, Hautfarbe, Status als geschützter Veteran oder Behinderter, genetischen Informationen oder einem anderen Status, der nach geltenden Bundes-, Landes- oder lokalen Gesetzen geschützt ist.
In Übereinstimmung mit dem Bundesgesetz nimmt SK hynix America auch am Bundesprogramm E-Verify teil. Nach Annahme eines Stellenangebots müssen alle neu eingestellten Mitarbeiter das Formular I-9 ausfüllen, das die Überprüfung der Identität und der rechtlichen Arbeitserlaubnis in den Vereinigten Staaten umfasst. Bitte lesen Sie die offiziellen Poster der Regierung, die Ihre Rechte und Schutzmaßnahmen vor der Bewerbung detailliert beschreiben:
- E-Verify-Teilnahmeposter (zweisprachig Englisch & Spanisch) e-verify.gov/sites/default/files/everify/posters/EVerifyParticipationPoster.pdf
- IER Right to Work Poster (Englisch) e-verify.gov/sites/default/files/everify/posters/IER_RighttoWorkPoster.pdf
- IER Right to Work Poster (Spanisch) e-verify.gov/sites/default/files/everify/posters/IER_RighttoWorkPosterES.pdf
Verantwortlichkeiten
- Strategische Führung: Definieren und Verantworten der SIPI-Roadmap für fortschrittliche PKG-Familien, Ausrichtung der technischen Richtung an Produkt- und Geschäftszielen.
- Architektur & Design: Leitung der Erstellung von Hochleistungs-SiP- Architekturen (HBM, Interposer, 3D-Stacks) und Validierung von Stromversorgung und Signalintegrität über den gesamten full stack – vom Silizium bis zum Substrat.
- Methodologieentwicklung: Entwicklung und Verbreitung von Best-Practice- SIPI-Methoden, einschließlich elektromagnetischer Extraktion, Multi-Port- S-Parameter-Modellierung und Power-Network-Analyse für komplexe Verpackungsumgebungen.
- Technische Verantwortung: Überwachung des End-to-End-Designflusses (Paketdefinition, Simulation, Layout-Sign-off, Tape-out) und Förderung der kontinuierlichen Verbesserung von Tools, Skripten und Automatisierung.
- Mentoring & Talententwicklung: Coaching von erfahrenen und jungen Ingenieuren, Förderung von Fachwissen in SIPI-Analyse, Tool-Nutzung und Designverifizierung; Förderung des Wissensaustauschs in globalen Teams.
- Risikomanagement & Sign-off: Durchführung umfassender Risikobewertungen, Leitung von Design-Reviews und Lieferung von endgültigen SIPI-Sign-off- Paketen, die Leistungs-, Zuverlässigkeits- und Zeitplanziele erfüllen.
Qualifikationen
- Ausbildung: Promotion in Elektrotechnik oder einem verwandten Fachgebiet (oder Master-Abschluss mit 5+ Jahren relevanter Berufserfahrung).
- Erfahrung: ≥ 5 Jahre praktische SIPI-Entwicklung in fortschrittlichen Halbleiterverpackungen.
- Technische Expertise: Tiefgreifende Kenntnisse von 2.5D/3D Paketarchitekturen, HBM, Interposer, TSV, Hochgeschwindigkeits-I/O-Standards und Stromversorgungsnetzen. Nachgewiesene Beherrschung von SIPI- Simulationstools (z. B. Ansys SIwave/RedHawk, Cadence Sigrity).
- Beherrschung des Designflusses: Fundierte Kenntnisse in elektromagnetischer Extraktion, Multi-Port-S-Parameter-Analyse, Power-Network-Optimierung und Tape-out-Sign-off-Prozessen für komplexe Pakete.
- Führungsqualitäten: Nachgewiesene Fähigkeit, multidisziplinäre Teams zu beeinflussen, technische Entscheidungen voranzutreiben und erfahrene Ingenieure zu betreuen.
- Kommunikation: Ausgezeichnete mündliche und schriftliche Kommunikationsfähigkeiten; Fähigkeit, komplexe technische Konzepte sowohl vor Ingenieur- als auch vor Führungskräften zu präsentieren.
Bevorzugte Qualifikationen
- Praktische Erfahrung mit 2.5D/3D-Verpackungen für HBM, Interposer oder GPU-Speicherintegration.
- Expertise in der Stromintegrität (PI) für 3D-gestapelte Speichersysteme, einschließlich PDN-Impedanzprofilierung und IBIS-Modellvalidierung für HBM.
- Tiefgreifende Vertrautheit mit Industriestandards wie PCIe Gen5/Gen6, CXL, UCIe und JEDEC-Spezifikationen.
- Vertrautheit mit fortschrittlichen Verpackungs-Workflows von der Ball-Map-Definition bis zum Tape-out für Interposer-basierte Designs.
- Beherrschung von Skripting/Automatisierung (Python, TCL, SKILL) zur Erstellung benutzerdefinierter Analyseflüsse und zur Verbesserung der Produktivität.
- Erfahrung in der Validierung von Hochgeschwindigkeitsspeicher-Schnittstellen mit Oszilloskopen, VNAs und Compliance-Testplattformen, die speziell für 3D-Verpackungen entwickelt wurden.
- Veröffentlichungsgeschichte von technischen Arbeiten, Patenten oder Konferenzpräsentationen in den Bereichen fortschrittliche Verpackung oder SIPI.
Leistungen
- Erstklassige Krankenversicherung ohne Kosten für den Mitarbeiter
- Bezahlte freie Tage: PTO + Feiertage + Happy Fridays
- Bezahlter Elternurlaubsprogramm
- 401k-Zuschuss
- Erstattung von Bildungskosten bis zu $10,000 pro Jahr
- Spendenabgleich und Freiwilligenmöglichkeiten
- Firmenrabattprogramme
- Kostenloses Frühstück/Mittagessen/Abendessen für Mitarbeiter
