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Rambus
SPE Signal Integrity Engineer
Überblick
Rambus, ein führender Anbieter von Chips und Silicon IP, sucht einen außergewöhnlichen Sr. Principal Engineer mit Erfahrung in Signalintegrität und Package-Design, der unser Engineering-Team der Memory Interface Chips BU in John's Creek, Georgia, verstärkt. Kandidaten werden sich einigen der klügsten Erfinder und Ingenieure der Welt anschließen, um Produkte zu entwickeln, die Daten schneller und sicherer machen.
Als SPE Signal Integrity Engineer berichten Sie an den VP of Engineering und es handelt sich um eine Vollzeitstelle. In dieser sehr sichtbaren Rolle arbeiten Sie in unserem SI/PI-Team an Modellierung, Analyse und Simulation von Signalintegrität (SI) und Powerintegrität (PI) im sehr anspruchsvollen DDR-Bereich mit Geschwindigkeiten von bis zu 12800+ MT/s.
Aufgaben
- Erstellung von SI/PI-Methoden und Zusammenarbeit mit den Design- und SI-Teams zur Durchführung von SI/PI-Studien und Package-Designs für das neueste DDR-Produktportfolio
- Zusammenarbeit mit unserem Design- und Validierungsteam zur Definition von Spezifikationen und Systemdesignanforderungen wie Packaging und PCB-Routings, IC-PKG-BRD-Entkopplungsanforderungen, Kanal-Simulationen und Jitter-Sensitivitätsanalysen
- Bereitstellung von Richtlinien für das Designteam basierend auf SI/PI-Studien und Simulationen sowie Siliziumkorrelation, damit unsere Produkte eine überlegene SI-Leistung erzielen, d. h. die besten RMT-Scores
- Zusammenarbeit mit unseren Kunden zur Optimierung von SI/PI-Lösungen
- Unterstützung des Teams bei Bedarf während des Debugging und Bring-ups im Labor
Qualifikationen
- Solide Kenntnisse in SI/PI und Package-Design zur technischen Führung des Teams
- Starke zwischenmenschliche Fähigkeiten, um das Team motiviert und fokussiert zu halten
- Master-Abschluss oder Promotion in Elektrotechnik mit 10+ Jahren Branchenerfahrung, davon mindestens einige Jahre mit Bezug zu DDR4/5
- Vorerfahrung in der Simulation von Hochgeschwindigkeits-Speichern (DDR4, DDR5) und/oder SERDES-Schnittstellen ist erforderlich
- Solide theoretische Grundlagen und Verständnis von EM- und Übertragungsleitungstheorie sind ein Muss
- Umfassende Kenntnisse und solides Verständnis von Entzerrungstechniken wie FIR/FFE/DFE/CTLE sind erforderlich
- Kenntnisse im Package- und PCB-Design sind unerlässlich, Bearbeitung von APD/Allegro-Layoutdateien möglich. Kenntnis der SI/PI-gesteuerten BGA-Zuweisungsmethodik und Fähigkeit zur Simulation von Kompromissen im Systemkontext
- Umfangreiche Erfahrung in der Korrelation von Simulationsergebnissen mit Labormessungen unter Verwendung von Oszilloskopen, TDRs, VNAs usw.
- Kenntnis der Mechanismen von Übersprechen und Jitter in Quell-synchronen Schnittstellen und Fähigkeit, die Auswirkungen solcher Verluste in Low-BER-Simulationen einzubeziehen
- Sicherer Umgang mit Simulationen unter Verwendung von Spice und ADS
- Erfahrung mit kommerziellen EDA-Tools wie ADS, HFSS, Q3D/PowerSI
- Ausgezeichnete schriftliche und präsentatorische Fähigkeiten sind ebenso unerlässlich wie gute Kommunikationsfähigkeiten für die Zusammenarbeit mit Kunden und funktionsübergreifenden Teams.
- Muss ein innovativer, selbstmotivierter Mitarbeiter sein, der seine Projekte verwalten und vorantreiben kann, und ein Teamplayer sein
- Ein tiefes Verständnis des Serversystems, von CPUs bis zu DRAMs auf DIMM-Modulen, ist sehr wünschenswert
- Vertrautheit mit RedHawk/Totem oder XcitePI und Virtuoso ist ein großes Plus
- Erfahrung in der Charakterisierung von passiven Komponenten, Link-Margin oder Rauschen im Labor mit Echtzeit-/Sampling-Oszilloskopen und VNA/TDR ist ein großes Plus
- Grundkenntnisse von Schaltungen, die im Hochgeschwindigkeits-Link-Design verwendet werden, sind von Vorteil.
Über Rambus
Mit 30 Jahren Innovation und Halbleiter-Expertise führt Rambus die Branche mit Produkten und Lösungen an, die die Leistung steigern, die Kapazität erweitern und die Sicherheit für die anspruchsvollsten Anwendungen von heute verbessern. Von Rechenzentren und Edge bis hin zu künstlicher Intelligenz und Automotive ermöglichen unsere Interface- und Security-IPs sowie Memory-Interface-Chips SoC- und Systemdesignern, ihre Vision der Zukunft zu verwirklichen.
Rambus bietet ein wettbewerbsfähiges Vergütungspaket, das Grundgehalt, Bonus, Aktienoptionen, eine bezuschusste 401(k), ein Mitarbeiteraktienkaufprogramm, umfassende Kranken- und Zahnversicherungsleistungen, ein Urlaubs- und Freistellungsprogramm sowie eine Fitnessmitgliedschaft umfasst. Das
Gehaltsband für diese Vollzeitstelle in den USA - John's Creek, GA beträgt $133,900 bis $248,700.
Unsere Gehaltsbänder werden nach Rolle, Niveau und Standort bestimmt. Das Einstiegsgehalt des erfolgreichen Kandidaten wird auf der Grundlage von berufsbezogenen Fähigkeiten, Erfahrungen, Qualifikationen, Arbeitsort und Marktbedingungen ermittelt.
Rambus ist stolz darauf, ein Arbeitgeber zu sein, der sich für Chancengleichheit und positive Diskriminierung einsetzt. Wir diskriminieren nicht aufgrund von Rasse, Religion, Hautfarbe, nationaler Herkunft, Geschlecht (einschließlich Schwangerschaft, Geburt oder damit verbundene medizinische Zustände), sexueller Orientierung, Geschlechtsidentität, Geschlechtsausdruck, Alter, Status als geschützter Veteran, Status als Person mit Behinderung, genetischen Informationen oder anderen anwendbaren gesetzlich geschützten Merkmalen.
Rambus verpflichtet sich, qualifizierten Personen mit Behinderungen und behinderten Veteranen angemessene Vorkehrungen bei unseren Bewerbungsverfahren zu treffen. Wenn Sie aufgrund einer Behinderung Hilfe oder eine Anpassung benötigen, können Sie uns dies während des Bewerbungsprozesses mitteilen.
Weitere Informationen über Rambus finden Sie unter rambus.com. Zusätzliche Informationen über das Leben bei Rambus und unsere aktuellen Stellenangebote finden Sie unter rambus.com/careers/.
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