Vereinigte Staaten
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Qualcomm
Principal Chipset Project Engineer – Thermal/Limits für Personal Computer (PC)
Vereinigte Staaten
San Diego, California, United States
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Über die Stelle
Unternehmen: Qualcomm Technologies, Inc.
Jobbereich: Engineering Group, Engineering Group > PPT Systems Engineering
Bewerber: Qualcomm ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit fördert. Wenn Sie eine Person mit Behinderung sind und während des Bewerbungs-/Einstellungsverfahrens angemessene Vorkehrungen benötigen, können Sie sicher sein, dass Qualcomm sich für die Bereitstellung eines barrierefreien Prozesses einsetzt. Sie können eine E-Mail an [email protected] senden oder die gebührenfreie Nummer von Qualcomm anrufen, die Sie hier finden. Auf Anfrage wird Qualcomm angemessene Vorkehrungen zur Verfügung stellen, um Menschen mit Behinderungen die Teilnahme am Einstellungsverfahren zu ermöglichen. Qualcomm setzt sich auch dafür ein, unseren Arbeitsplatz für Menschen mit Behinderungen zugänglich zu machen. (Beachten Sie, dass diese E-Mail-Adresse zur Bereitstellung angemessener Vorkehrungen für Menschen mit Behinderungen verwendet wird. Wir werden hier nicht auf Anfragen nach Aktualisierungen von Bewerbungen oder Lebensläufen antworten).
An alle Personal- und Rekrutierungsagenturen: Unsere Karriereseite ist nur für Einzelpersonen bestimmt, die eine Anstellung bei Qualcomm suchen. Personal- und Rekrutierungsagenturen und von einer Agentur vertretene Einzelpersonen sind nicht berechtigt, diese Website zu nutzen oder Profile, Bewerbungen oder Lebensläufe einzureichen, und alle solchen Einreichungen werden als unaufgefordert betrachtet. Qualcomm akzeptiert keine unaufgeforderten Lebensläufe oder Bewerbungen von Agenturen. Bitte senden Sie keine Lebensläufe an unsere E-Mail-Adresse für Jobs, an Qualcomm-Mitarbeiter oder an einen anderen Unternehmensstandort. Qualcomm ist nicht verantwortlich für Gebühren im Zusammenhang mit unaufgeforderten Lebensläufen/Bewerbungen.
EEO-Arbeitgeber: Qualcomm ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit fördert; alle qualifizierten Bewerber erhalten eine Berücksichtigung für eine Anstellung, unabhängig von Rasse, Hautfarbe, Religion, Geschlecht, sexueller Orientierung, Geschlechtsidentität, nationaler Herkunft, Behinderung, Veteranenstatus oder einer anderen geschützten Klassifizierung.
Qualcomm erwartet von seinen Mitarbeitern, dass sie alle geltenden Richtlinien und Verfahren einhalten, einschließlich, aber nicht beschränkt auf Sicherheits- und andere Anforderungen zum Schutz vertraulicher Unternehmensinformationen und anderer vertraulicher und/oder proprietärer Informationen, soweit diese Anforderungen nach geltendem Recht zulässig sind.
Wenn Sie weitere Informationen zu dieser Rolle wünschen, wenden Sie sich bitte an Qualcomm Careers.
Allgemeine Zusammenfassung
Qualcomm’s Compute Chipset Project Engineering Team ist verantwortlich für die Planung und Durchführung von branchenführenden Compute-Chipsätzen in allen Phasen von der Konzeption bis zur Markteinführung. Ein Compute-Chipsatz umfasst mehrere Chips, die zusammen die Funktionen eines Computergeräts (wie z. B. Anwendungsprozessor, PMICs, Audio, Konnektivität, Modem) sowie die zugehörige Software, Firmware und Referenzhardware ausführen.
Wir suchen einen Principal Chipset Project Engineer – Thermal/Limits für Personal Computer (PC), der die Strategie für thermische Leistung und Grenzwerte über das gesamte Compute-Produktportfolio hinweg in allen Phasen von der Konzeption bis zur Markteinführung leitet.
Hauptaufgaben und Verantwortlichkeiten
Zu den Verantwortlichkeiten gehören die Definition von System-Wärmebudgets, die Definition von Methoden und Werkzeugen zur Analyse und Vorhersage des thermischen Verhaltens, die Modellierung von thermischen und thermisch begrenzten Leistungen, die Beeinflussung von Designs und die Planung von Funktionen, die Definition und Abstimmung von Systemgrenzwerten sowie die Kundenberatung zu thermischen Zielvorgaben und Lösungen. Dieser Leiter ist dafür verantwortlich, die höchstmögliche thermisch begrenzte Systemleistung aus Systemen mit festen Produktbeschränkungen herauszuholen. Arbeitet eng mit den technischen Leitern der Domänen und IPs, Projektleitern, Produktmanagement und Programmmanagement zusammen. Die Rolle erfordert auch eine starke Zusammenarbeit mit OEMs und ODMs. Verantwortlich für die klare Kommunikation von thermischen Zielen, Strategien und Status an Führungskräfte und Chipsatz-Teams. Arbeitet in einem stark matrixförmigen Umfeld. Diese Rolle erfordert häufig die Zusammenarbeit mit anderen, um die Aufgaben ohne direkte Autorität zu erfüllen.
- Nutzung von Expertenwissen zur Unterstützung von Design- und Architekturentscheidungen für Chipsätze, Plattformen und Software, um die höchste thermisch begrenzte Leistung zu erzielen und gleichzeitig Produktbeschränkungen wie Kosten und Größe einzuhalten.
- Treibende Entwicklung von Methoden und Werkzeugen zur Analyse und Vorhersage des thermischen Verhaltens, zur Bewertung von Leistungsauswirkungen und zur Unterstützung der thermischen/Leistungs-/Performance-Optimierung.
- Bewertung neuer und neuartiger thermischer Lösungen.
- Bewertung der Auswirkungen der Auswahl von Systemkomponenten auf die Thermik.
- Beeinflussung des Funktionsumfangs des Systemgrenzmanagement und Festlegung von Best Practices zur Optimierung des Wärmemanagements.
- Überwachung der Lösung aller thermisch bedingten Probleme über die Chipsätze hinweg.
- Häufige Interaktion mit Kunden, Bereitstellung von Anleitungen zu thermischen Zielvorgaben und Unterstützung bei der thermischen Fehlersuche und Optimierung.
Verantwortungsniveau
- Beeinflusst, gibt Anweisungen und Ratschläge an Leiter und Manager, die möglicherweise keine direkten Untergebenen sind.
- Entscheidungsfindung ist von kritischer Natur und hat erhebliche Auswirkungen auf den Erfolg von Programmen, Produkten oder Projekten.
- Erfordert verbale und schriftliche Kommunikationsfähigkeiten, um hochkomplexe und/oder detaillierte Informationen zu vermitteln. Kann starke Verhandlungs- und Einflussnahme bei großen Gruppen oder hochrangigen Beteiligten erfordern.
- Hat Einfluss auf die Formulierung und Erreichung langfristiger Geschäftspläne und -ziele.
- Aufgaben erfordern oft mehrere Schritte, die in verschiedenen Reihenfolgen ausgeführt werden können; umfangreiche Planung, Problemlösung und Priorisierung müssen erfolgen, um die Aufgaben effektiv zu erledigen.
Mindestanforderungen
- Bachelor-Abschluss in Elektrotechnik, Informatik, Computer Engineering oder einem verwandten Fachgebiet und 8+ Jahre Erfahrung in der Elektrotechnik, Computertechnik oder Softwareentwicklung oder verwandter Berufserfahrung.
ODER
- Master-Abschluss in Elektrotechnik, Informatik, Computer Engineering oder einem verwandten Fachgebiet und 7+ Jahre Erfahrung in der Elektrotechnik, Computertechnik oder Softwareentwicklung oder verwandter Berufserfahrung.
ODER
- Promotion in Elektrotechnik, Informatik, Computer Engineering oder einem verwandten Fachgebiet und 6+ Jahre Erfahrung in der Elektrotechnik, Computertechnik oder Softwareentwicklung oder verwandter Berufserfahrung.
- 8+ Jahre Erfahrung in einem oder mehreren Bereichen der Halbleiterproduktentwicklung.
- 5+ Jahre in einer technischen Führungsposition.
Bevorzugte Qualifikationen
- Master-Abschluss oder Promotion in Elektrotechnik, Computer Engineering, Informatik oder einem verwandten Fachgebiet.
- 10+ Jahre Erfahrung in einem oder mehreren Bereichen der Halbleiterproduktentwicklung (z. B. Systemdesign, Architektur, Siliziumdesign und -validierung, SW-Entwicklung und -Test).
- 8+ Jahre Erfahrung in einer Rolle im Bereich thermische Systeme, mit starker Präferenz für Erfahrung mit PC-Wärmesystemen.
- 4+ Jahre Erfahrung in einer großen, matrixförmigen Organisation.
- 3+ Jahre Berufserfahrung in einer Rolle, die Interaktion mit der Führungsebene erfordert.
- Vorerfahrung in der PC-Branche.
Gehaltsspanne und weitere Vergütung & Leistungen
$223,100.00 - $334,700.00
Die obige Gehaltsskala spiegelt die breite Gehaltsskala von Minimum bis Maximum für diesen Jobcode für den Standort wider, für den er ausgeschrieben wurde. Noch wichtiger ist, dass das Gehalt nur ein Bestandteil der Gesamtvergütung bei Qualcomm ist. Wir bieten außerdem ein wettbewerbsfähiges jährliches diskretionäres Bonusprogramm und die Möglichkeit für jährliche RSU-Zuteilungen (Mitarbeiter mit Verkaufsanreizen sind nicht für unseren Jahresbonus berechtigt). Darüber hinaus ist unser äußerst wettbewerbsfähiges Leistungspaket darauf ausgelegt, Ihren Erfolg bei der Arbeit, zu Hause und in Ihrer Freizeit zu unterstützen. Ihr Recruiter wird Ihnen gerne alles erzählen, was Qualcomm zu bieten hat – und Sie können weitere Details zu unseren US-Leistungen unter diesem Link einsehen.
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