Vereinigte Staaten
Temple Health
Oracle
Principal Electrical Engineer, AI Infrastructure Hardware
Vereinigte Staaten
Burlington, Massachusetts, United States
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Über die Stelle
Unsere OCI Hardware Development Organisation entwirft Server- und Rack-Scale-Systeme und arbeitet eng mit Partnern zusammen, um neue Plattformen für anspruchsvolle KI- und Unternehmens-Workloads zu entwickeln und zu integrieren. Wir suchen einen erfahrenen System Technical Lead mit fundierter praktischer Expertise im Board-Design, der unser Team in Burlington, Massachusetts, verstärkt. Sie verantworten Board-Designs und leiten die Ingenieursarbeit über Oracle-Teams und Entwicklungspartner hinweg, um die nächste Generation von Servern und Rack-Scale-Systemen von Oracle zu konzipieren und bereitzustellen.
Ihre Arbeit umfasst die Komponentenauswahl, Schaltplanerstellung, elektrische Analyse und PCB-Implementierung in Zusammenarbeit mit CAD-Designern sowie Signal- und Power-Integrity-Ingenieuren. Sie tragen zudem zur Gestaltung der Systemarchitektur bei und leiten technische Reviews mit Joint Design Manufacturing (JDM)- und Original Design Manufacturing (ODM)-Partnern, bewerten Designs, lösen Zielkonflikte und treiben Designänderungen voran. Die Rolle erfordert jemanden, der gleichermaßen versiert im Design von Boards als auch in deren Integration in eine vollständige Plattform ist.
Sie bleiben während des Prototyp-Bring-ups, des Lab-Debuggings und der Validierung operativ tätig und sind auch während der Produktion und der begleitenden Ingenieursarbeit involviert. Sie werden sehen, wie Ihre technischen Entscheidungen in Hardware Gestalt annehmen, die in der Cloud von Oracle eingesetzt wird. Die Position ist vor Ort an unserem Ingenieurscampus in Burlington angesiedelt, wo praktische Laborarbeit und die tägliche Zusammenarbeit mit Ingenieurspartnern im Mittelpunkt stehen.
Der Erfolg in dieser Rolle hängt davon ab, das Vertrauen von Ingenieuren verschiedener Disziplinen zu gewinnen und effektiv mit internen Teams und Entwicklungspartnern zusammenzuarbeiten. Sie bringen Menschen zusammen, um technische Meinungsverschiedenheiten zu lösen, fundierte Designentscheidungen zu treffen und die Entwicklung voranzutreiben.
Nur Oracle vereint Daten, Infrastruktur, Anwendungen und Expertise, um alles von Industrieinnovationen bis hin zu lebensrettender Versorgung zu ermöglichen. Und mit KI, die in unsere Produkte und Dienstleistungen eingebettet ist, helfen wir Kunden, dieses Versprechen in eine bessere Zukunft für alle zu verwandeln. Entdecken Sie Ihr Potenzial bei einem Unternehmen, das führend bei KI- und Cloud-Lösungen ist, die Milliarden von Leben beeinflussen.
Wahre Innovation beginnt, wenn jeder befähigt ist, einen Beitrag zu leisten. Deshalb engagieren wir uns für den Aufbau einer Belegschaft, die Chancen für alle fördert, mit wettbewerbsfähigen Leistungen, die unsere Mitarbeiter mit flexiblen Kranken-, Lebensversicherungs- und Altersvorsorgeoptionen unterstützen. Wir ermutigen unsere Mitarbeiter auch, durch unsere Freiwilligenprogramme der Gemeinschaft etwas zurückzugeben.
VERANTWORTLICHKEITEN
- Entwicklung und Verantwortung für Board-Designs, einschließlich Komponentenauswahl und -qualifizierung, Schaltplanerstellung, Board-Floorplanning und elektrische Designanalyse unter Verwendung branchenüblicher CAD-Tools.
- Design und Integration von Prozessor-, Beschleuniger-, Speicher-, Stromversorgungs-, Speicher- und Netzwerk-Schaltkreisen, einschließlich Hochgeschwindigkeitsschnittstellen und Sideband-/Steuerungsbussen wie PCIe, DDR, Ethernet, SPI sowie I2C/I3C.
- Definition von PCB-Design-Constraints und enge Zusammenarbeit mit CAD-Designern bei Stackup, Komponentenplatzierung und Routing. Zusammenarbeit mit Signal- und Power-Integrity-Ingenieuren bei Pre-Layout- und Post-Layout-Analysen, um elektrische Leistungs- und Fertigungsziele zu erreichen.
- Entwicklung von Board- und Systemvalidierungsplänen und Koordination deren Ausführung. Durchführung von praktischem Prototyp-Bring-up, Rework, Debugging und Ursachenanalyse unter Verwendung von Oszilloskopen, Logikanalysatoren und anderen Laborgeräten; Implementierung und Verifizierung von Korrekturmaßnahmen.
- Mitgestaltung der Server- und Rack-Plattformarchitektur durch Definition elektrischer Anforderungen, Systemschnittstellen und Validierungskriterien. Lösung von Zielkonflikten hinsichtlich Leistung, Zuverlässigkeit, Stromverbrauch, Kosten und Fertigbarkeit.
- Technische Führung in den Bereichen Elektrotechnik, Mechanik, FPGA, Firmware/Software, Validierung, Compliance und Operations Engineering in Zusammenarbeit mit Oracle-Teams, Technologiepartnern sowie JDM/ODM-Ingenieuren vom Konzept bis zur Serienproduktion. Etablierung klarer technischer Verantwortlichkeiten, Koordination der Ingenieursarbeit über Teams hinweg, Lösung von Abhängigkeiten und Vorantreiben zeitnaher technischer Entscheidungen.
- Leitung von Architektur-, Schaltplan-, PCB-Layout- und Validierungs-Reviews, um sicherzustellen, dass Produktanforderungen, Qualitätsziele und Compliance-Vorgaben erfüllt werden. Identifizierung von Designlücken und Integrationsrisiken, Dokumentation erforderlicher Änderungen sowie Zusammenarbeit mit internen und Partner-Ingenieuren zur Implementierung und Verifizierung.
- Koordination von Hardware/Firmware-Schnittstellen, Power-Sequencing, Systemmanagement und Diagnostik mit Ingenieursteams zur Lösung von Integrationsproblemen und Verbesserung der Plattformzuverlässigkeit und Wartbarkeit.
- Zusammenarbeit mit Projektmanagern und Engineering Leads zur Definition von Meilensteinen, Prototyp-Deliverables, Validierungszeitplänen und Risikominderungsplänen. Kommunikation des technischen Fortschritts, von Abhängigkeiten und Risiken sowie Empfehlung von Maßnahmen, um die Entwicklung auf Kurs zu halten.
- Erstellung und Pflege technischer Dokumentationen, einschließlich System- und Board-Spezifikationen, Blockdiagrammen, Stücklisten, Hardware/Firmware-Schnittstellendefinitionen, Testberichten und Konfigurationsleitfäden.
- Zusammenarbeit mit Komponentenlieferanten, Fertigung, Operations und Supply-Chain-Teams bei der Einführung neuer Produkte (NPI), Lösung von Fertigungsproblemen und Erreichung von Kosten- und Produktionsbereitschaftszielen. Unterstützung der begleitenden Ingenieursarbeit durch Lösung von Feldproblemen, Qualifizierung alternativer Komponenten und Übergänge bei Produktabkündigungen (End-of-Life).
- Mentoring und Unterstützung von Junior-Ingenieuren, Austausch von Design- und Debugging-Expertise über Teams hinweg sowie Verbesserung von Ingenieurspraktiken basierend auf Erkenntnissen aus Entwicklung und Produktion.
Qualifikationen
Erforderliche Qualifikationen
- Bachelor-Abschluss in Elektrotechnik, Informationstechnik oder einem verwandten Bereich und 7 Jahre technische Ingenieurserfahrung; oder ein Master-Abschluss in diesen Bereichen und 5 Jahre Erfahrung; oder ein Doktortitel in diesen Bereichen und 3 Jahre Erfahrung; oder 11 Jahre technische Ingenieurserfahrung.
- Einschlägige Erfahrung in der Entwicklung von Server-, Speicher- oder Rechenplattformen, die praktisches Board-Design mit funktionsübergreifender technischer Führung kombiniert.
- Nachgewiesene Verantwortung und Ausführung komplexer Board-Designs, einschließlich Komponentenauswahl, Schaltplanerstellung, elektrischer Analyse, Floorplanning und PCB-Implementierung unter Verwendung von Tools wie Cadence Concept und Allegro. Erfahrung in der Anleitung von CAD-Designern und Durchführung detaillierter Schaltplan- und Layout-Reviews.
- Praktische Kenntnisse in Hochgeschwindigkeitssignal- und Power-Integrity, PCB-Stackup, Routing-Constraints und Stromversorgung, mit Erfahrung in der Anwendung dieser Prinzipien in Zusammenarbeit mit spezialisierten Ingenieuren.
- Erfahrung im Hardware-Design unter Einbeziehung von Hochleistungs-CPUs (Intel, AMD oder ARM-basiert) und relevanten Kombinationen von GPUs, DDR-Speicher, PCIe-Schnittstellen, Spannungsregelung, Speicher, Netzwerken und Sideband-/Steuerungsbussen.
- Praktisches Board-Bring-up, Debugging, Ursachenanalyse und Prototyp-Validierung unter Verwendung von Oszilloskopen, Logikanalysatoren und anderen Laborgeräten, einschließlich Entwicklung und Ausführung von Testplänen.
- Erfahrung in der Begleitung von Hardware durch den Produktlebenszyklus, von der Anforderungs- und Konzeptentwicklung über detailliertes Design, Systemintegration, Validierung und Produktion bis hin zum Verständnis der begleitenden Ingenieursarbeit.
- Nachgewiesene Fähigkeit, Hardware-Ingenieursarbeit über interne Teams und JDM/ODM-Designpartner hinweg zu leiten, Systemanforderungen in technische Deliverables zu übersetzen, Designverantwortung und Abnahmekriterien festzulegen und funktionsübergreifende Abhängigkeiten zu lösen.
- Erfahrung in der Leitung technischer Reviews extern entwickelter Hardware, einschließlich Schaltplänen, PCB-Layouts, Stücklisten und Validierungsergebnissen. Fähigkeit, erforderliche Designänderungen zu dokumentieren, deren Auswirkungen auf Integration und Qualifizierung zu bewerten und mit Partner-Ingenieuren an deren Implementierung und Verifizierung zu arbeiten.
- Fähigkeit, klare technische Dokumentationen zu erstellen und Design-Zielkonflikte, Fortschritte und Risiken gegenüber der Engineering-Leitung, Programm-Stakeholdern und Partnerteams zu kommunizieren.
- Exzellente Fähigkeiten in Zusammenarbeit, Kommunikation und Mentoring, mit der Fähigkeit, technische Entscheidungen über Organisationsgrenzen hinweg zu beeinflussen.
Bevorzugte Qualifikationen
- Aktuelle Erfahrung im Board-Design mit fortschrittlichen Serverplattformen, einschließlich Multi-Socket-Designs, Intel- oder AMD-CPUs, NVIDIA- oder AMD-Beschleunigern, PCIe Gen5 und höher, DDR-Speichertechnologien, NVIDIA NVLink oder anderen fortschrittlichen Interconnects.
- Kenntnisse in der Hardware/Firmware-Integration, Systemdiagnostik, Softwarearchitektur oder Plattform-Firmware wie BIOS/UEFI und BMC.
- Aktuelle Erfahrung als System Technical Lead, Technical Project Lead oder Technical Program Lead für Rechenzentrum-Server-, Speicher- oder GPU-Plattformen bei gleichzeitiger Wahrnehmung praktischer Board-Design-Verantwortlichkeiten.
- Erfahrung in der Entwicklung und Bereitstellung von Hardwareplattformen für Cloud- oder Hyperscale-Rechenzentren, einschließlich Rack-Level-Integration.
- Erfahrung in der direkten Zusammenarbeit mit JDM/ODM-Ingenieursteams während der NPI, einschließlich Prototyp-Builds, Designqualifizierung, Engineering Change Control, Manufacturing Readiness Reviews und Produktionshochlauf.
- Vertrautheit mit globalen Sicherheits-, elektromagnetischen Verträglichkeits- (EMV) und Umwelt-Compliance-Anforderungen sowie Zertifizierungsprozessen.
QUALIFIKATIONEN
Standort: Nicht remote | Vor Ort in Burlington, MA
Haftungsausschluss: Für bestimmte Rollen in den USA oder Rollen mit Kundenkontakt kann die Einhaltung geltender Anforderungen erforderlich sein, wie z. B. Impf-/arbeitsmedizinische Vorgaben und/oder Drogentests.
Die in dieser Stellenausschreibung angegebenen Gehaltsspannen und Informationen zu Leistungen beziehen sich nur auf die genannten Standorte.
USA: Einstellungsspanne in USD von: $114,600 bis $234,600 pro Jahr. Mögliche Berechtigung für Bonus, Aktienoptionen und Vergütungsaufschub.
Oracle unterhält breite Gehaltsspannen für seine Rollen, um Variationen in Wissen, Fähigkeiten, Erfahrung, Marktbedingungen und Standorten zu berücksichtigen sowie die unterschiedlichen Produkte, Branchen und Geschäftsbereiche von Oracle widerzuspiegeln. Kandidaten werden in der Regel basierend auf den vorangegangenen Faktoren sowie interner Lohngerechtigkeit in die Spanne eingestuft.
Die Rolle nimmt Bewerbungen im Allgemeinen für mindestens drei Kalendertage ab dem Veröffentlichungsdatum entgegen oder solange die Stelle ausgeschrieben bleibt.
Als Teil des Onboarding-Prozesses von Oracle und in Übereinstimmung mit geltendem Recht sind in den USA ansässige Mitarbeiter verpflichtet, eine Identitätsprüfung abzuschließen, die die Erfassung und Verarbeitung ihrer biometrischen Daten beinhaltet. Anpassungen an dieser Anforderung können nach einer individuellen Bewertung gewährt werden.
Wir setzen uns dafür ein, Menschen mit Behinderungen in allen Phasen des Beschäftigungsprozesses einzubeziehen. Wenn Sie Unterstützung bei der Barrierefreiheit oder eine Anpassung aufgrund einer Behinderung benötigen, lassen Sie es uns wissen, indem Sie eine E-Mail an [email protected] [[email protected]] senden oder in den Vereinigten Staaten die Nummer 1-888-404-2494 anrufen.
Oracle ist ein Arbeitgeber, der Chancengleichheit fördert. Alle qualifizierten Bewerber erhalten eine Berücksichtigung für eine Anstellung ohne Rücksicht auf Rasse, Hautfarbe, Religion, Geschlecht, nationale Herkunft, sexuelle Orientierung, Geschlechtsidentität, Behinderung und den Status als geschützter Veteran oder jedes andere gesetzlich geschützte Merkmal.
Oracle berücksichtigt bei der Einstellung qualifizierte Bewerber mit Vorstrafen gemäß geltendem Recht.
Oracle US bietet ein umfassendes Leistungspaket, das Folgendes beinhaltet:
- Kranken-, Zahn- und Augenversicherung, einschließlich fachärztlicher Zweitmeinung
- Kurz- und langfristige Berufsunfähigkeitsversicherung
- Lebensversicherung und Unfallversicherung (AD&D)
- Ergänzende Lebensversicherung (Mitarbeiter/Ehepartner/Kind)
- Flexible Spending Accounts für Gesundheits- und Pflegekosten
- Steuerbegünstigte Pendler- und Parkvorteile
- 401(k) Spar- und Investitionsplan mit Arbeitgeberzuschuss
- Bezahlter Urlaub: Flexibler Urlaub wird allen berechtigten Mitarbeitern in einer Gehaltsposition (nicht überstundenberechtigt) gewährt. Angesammelter Urlaub wird allen anderen Mitarbeitern gewährt, die Anspruch auf Urlaubsleistungen haben. Für Mitarbeiter, die mindestens 35 Stunden pro Woche arbeiten, beträgt die Urlaubsansammlung 13 Tage jährlich für die ersten drei Beschäftigungsjahre und 18 Tage jährlich für nachfolgende Beschäftigungsjahre. Die Urlaubsansammlung wird für Mitarbeiter, die zwischen 20 und 34 Stunden pro Woche arbeiten, anteilig berechnet. Mitarbeiter, die weniger als 20 Stunden pro Woche arbeiten, haben keinen Urlaubsanspruch.
- 11 bezahlte Feiertage
- Bezahlter Krankheitsurlaub: 72 Stunden bezahlter Krankheitsurlaub ab Einstellungsdatum. Erneuert sich jedes Kalenderjahr. Nicht genutztes Guthaben wird jedes Jahr bis zu einer Obergrenze von 112 Stunden übertragen.
- Bezahlter Elternurlaub
- Unterstützung bei Adoption
- Mitarbeiteraktienkaufplan
- Finanzplanung und Gruppenrechtsschutz
- Freiwillige Leistungen, einschließlich Auto-, Hausrat- und Haustierversicherung
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