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Senior Power Integrity Engineer, Platforms Infrastructure
MINDESTQUALIFIKATIONEN: *
- Abgeschlossenes Bachelorstudium im Bereich Elektrotechnik, Technische Informatik, Physik, einem verwandten Fachgebiet oder eine gleichwertige praktische Erfahrung. *
- 4 Jahre Erfahrung in einem technischen Umfeld für Design, Analyse und Validierung von Stromversorgungssystemen auf Systemebene. *
- Erfahrung mit PCB-, Package- und Siliziumtechnologien sowie deren Auswirkungen auf Stromversorgungslösungen.
BEVORZUGTE QUALIFIKATIONEN: *
- Abgeschlossenes Masterstudium oder Promotion im Bereich Elektrotechnik, Technische Informatik, Physik oder einem verwandten Fachgebiet. *
- 1 Jahr Erfahrung in technischer Führungsverantwortung. *
- Erfahrung im Design von Power Integrity/Conversion auf Board-, Substrat-Package- und Chip-Ebene für FPGAs, ASICs oder Hochleistungsprozessoren. *
- Erfahrung mit branchenüblichen Tools, einschließlich Ansys (HFSS, Q3D, SIwave), Cadence (PowerSI/DC, Allegro, APD), CST, Keysight ADS und Synopsys Hspice. *
- Erfahrung in der PDN-Modellierung auf Systemebene, Schaltreglern, Stromversorgungsdesign für Rechenzentrums-Mainboards, fortschrittlichen Spannungsreglern und Komponenten der nächsten Generation. *
- Erfahrung in der Hardware-Validierung und Korrelation von Die-zu-PCB mit der Fähigkeit, Labormessungen und EDA-Simulations-Workflows zu skripten und zu automatisieren.
ÜBER DIE STELLE
Werden Sie Teil eines Teams, das Grenzen verschiebt und maßgeschneiderte Siliziumlösungen entwickelt, die die Zukunft der Direct-to-Consumer-Produkte von Google vorantreiben. Sie tragen zur Innovation hinter Produkten bei, die von Millionen Menschen weltweit geliebt werden. Ihre Expertise wird die nächste Generation von Hardware-Erlebnissen prägen und für beispiellose Leistung, Effizienz und Integration sorgen.
Als Power Integrity Engineer innerhalb der Platforms Infrastructure Engineering spielen Sie eine entscheidende Rolle bei der Entwicklung einer der am schnellsten wachsenden Computing-Infrastrukturen der Welt. In Zusammenarbeit mit einem kooperativen und wirkungsstarken Team entwerfen, analysieren, validieren und liefern Sie robuste und innovative Stromversorgungslösungen auf Chip-, Package-, Board-, Rack- und Systemebene. Ihre Arbeit wird unsere KI-Hardware der nächsten Generation für KI/ML-, Server-, Netzwerk- und Speicheranwendungen direkt mitgestalten.
Das AI and Infrastructure-Team definiert neu, was möglich ist. Wir ermöglichen Google-Kunden bahnbrechende Fähigkeiten und Erkenntnisse, indem wir KI und Infrastruktur in beispiellosem Maßstab, Effizienz, Zuverlässigkeit und Geschwindigkeit bereitstellen. Zu unseren Kunden zählen Googler, Google Cloud-Kunden und Milliarden von Google-Nutzern weltweit.
Wir sind die treibende Kraft hinter den bahnbrechenden Innovationen von Google, ermöglichen die Entwicklung unserer hochmodernen KI-Modelle, liefern beispiellose Rechenleistung für globale Dienste und stellen die wesentlichen Plattformen bereit, die es Entwicklern ermöglichen, die Zukunft zu gestalten. Von Software bis Hardware gestalten unsere Teams die Zukunft des weltweit führenden Hyperscale-Computings, wobei wichtige Teams an der Entwicklung unserer TPUs, Vertex AI für Google Cloud, Google Global Networking, Rechenzentrumsbetrieb, Systemforschung und vielem mehr arbeiten.
Die individuelle Vergütung wird durch Faktoren wie berufsbezogene Fähigkeiten, Erfahrung sowie relevante Ausbildung oder Weiterbildung bestimmt.
USA: 159000 - 230000 USD + 15% Bonusziel + Aktienanteile + Sozialleistungen
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VERANTWORTLICHKEITEN: *
- Entwurf von Stromversorgungslösungen auf Systemebene über Silizium, Substrat-Packaging und Leiterplatten (PCBs) hinweg. Zusammenarbeit mit funktionsübergreifenden Teams, um Kompromisse bei Leistung, Kosten, Zuverlässigkeit und Verfügbarkeit abzuwägen. *
- Durchführung von Power Integrity-Designvalidierungen, Korrelationsstudien und Ursachenanalysen. Leitung der Triage und Lösung von Power Integrity-Problemen. *
- Vorantreiben von Technologieuntersuchungen in den Bereichen fortschrittliche Leistungsregelung und -verteilung sowie Pionierarbeit bei Innovationen für PCBs, Chip-Packaging und Silizium. *
- Zusammenarbeit mit Anbietern von Leistungsmodulen und Industriepartnern, um die Entwicklung und Bewertung neuer Stromversorgungstechnologien voranzutreiben. *
- Zusammenarbeit mit EDA-Anbietern zur Verbesserung von Simulationsfähigkeiten und -methoden.
