Ethernovia, Inc.

Lead Systems/DSP Engineer

PythonC++
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Über Ethernovia, Inc.

Ethernovia entwickelt die Zukunft von Ethernet-basierten Netzwerken, um das volle Potenzial von softwaredefinierten und autonomen Fahrzeugen, Robotik und anderen intelligenten Maschinen zu realisieren. Gegründet im Jahr 2018, leitet die bahnbrechende Datentransport- und Beschleunigungstechnologie des Unternehmens eine neue Ära der Konnektivität und Fähigkeiten in Fahrzeugen und am Edge ein, einschließlich hochzuverlässiger Autonomie, Over-the-Air-Services und KI-gestützter Anwendungen.

Die Mitgründer von Ethernovia sind serielle Technologieunternehmer mit mehreren erfolgreichen früheren Unternehmungen. Wir sind gut finanziert und werden von einigen der weltweit führenden Technologieinvestoren unterstützt und haben bisher insgesamt 154 Mio. US-Dollar ($90+ Mio. Series-B und $64 Mio. Series-A) an Finanzierung erhalten:

  1. Ethernovia sammelt über 90 Millionen US-Dollar in Series B, um führende Autonomie- und Physical-AI-Networking-Chips zu skalieren
  1. Ethernovia sammelt 64 Millionen US-Dollar, um die Revolution der Fahrzeugnetzwerke zu beschleunigen | Business Wire

(Finanzielle Unterstützer sind: Porsche SE, Qualcomm, AMD, Western Digital, Maverick Silicon, Socratic Partners, Conduit Capital und CDIB-TEN Capital)

Ethernovia wurde in die renommierte Liste der Top 100 Startups von EE Times für 2025 aufgenommen.

  1. März 2026: Ethernovia kündigt HSB-fähige Netzwerkplatine für NVIDIA Holoscan-Plattformen an
  1. Januar 2024: Unser CEO Ramin Shirani gewinnt den MotorTrend Software-Defined Vehicle Innovator Award (ethernovia.com)
  1. September 2023: Continental und Ethernovia kündigen Partnerschaft zur Entwicklung eines Automotive-Switches in 7nm an - Ethernovia
  1. Connected Car News: Helios, Continental, Ethernovia, Avanci, BMW, Mapbox, Porsche, SEMA, Honda, UltraSense, Flex Logix, Diodes Inc., Garmin, Toyota & Caruso | auto connected car news

Mit talentierten Mitarbeitern auf 4 Kontinenten haben wir bisher über 50 Patente angemeldet.

Treten Sie dem Ethernovia-Team bei, um einen bleibenden Einfluss auf die Zukunft von Paketprozessor-zentrierten Netzwerklösungen zu nehmen, die die Echtzeit-Sensor-, Physical-AI- und Steuerdatenanforderungen der softwaredefinierten Autonomie in Fahrzeugen, Robotern und intelligenten Maschinen unterstützen. Teilen Sie unseren Erfolg mit Pre-IPO-Aktien, wettbewerbsfähiger Vergütung und großartigen Leistungen, während Sie Ihr Wissen und Ihre Karriere mit Weltklasse-Talenten ausbauen. Wir suchen talentierte Ingenieure und Führungskräfte mit unternehmerischem Geist, die Spitzen-Designs von der Konzeption bis zum Silizium und zur Zukunft der Mobilität vorantreiben wollen.

Lead Systems/DSP Engineer

Zusammenfassung

Wir suchen einen erfahrenen DSP / Systemarchitekten, der das Design von Hochgeschwindigkeits-PHYs (25G+) der nächsten Generation leitet. In dieser Rolle definieren und treiben Sie die End-to-End-DSP-Architektur vom systemweiten Modell bis zur Siliziumvalidierung voran und ermöglichen hochoptimierte, stromsparende und leistungsstarke Transceiver-Implementierungen.

Dies ist eine technisch führende Rolle mit hoher Wirkung an der Schnittstelle von Signalverarbeitung, Mixed-Signal-Design und Systemarchitektur. Sie werden eng mit funktionsübergreifenden Teams zusammenarbeiten, um fortschrittliche Algorithmen in robuste, produktionsreife Siliziumchips zu übersetzen.

Hauptverantwortlichkeiten

Systemarchitektur & Technische Führung

  1. Definieren und Verantworten der DSP/Systemarchitektur für Hochgeschwindigkeits-Transceiver unter Berücksichtigung von Stromverbrauch, Leistung und Chipfläche
  1. Treiber für wichtige architektonische Entscheidungen in den Bereichen DSP, analoges front-end und Systempartitionierung
  1. Leiten von systemweiten Kompromissen und Bereitstellen technischer Führung in der gesamten Organisation

Modellierung & Algorithmenentwicklung

  1. Entwickeln und Pflegen von hochpräzisen Systemmodellen vollständiger Transceiver unter Verwendung von MATLAB, Simulink, Python und/oder C++
  1. Entwerfen, Bewerten und Optimieren fortschrittlicher Entzerrungstechniken, einschließlich FFE, DFE und MLSD
  1. Architektur robuster Clock- und Data-Recovery-(CDR)-Lösungen mit großer Frequenzerfassungsreichweite und sehr geringem Phasenrauschen
  1. Entwickeln effizienter und fortschrittlicher Echokompensationsalgorithmen für Full-Duplex-Hochgeschwindigkeitsverbindungen, optimiert für Stromverbrauch und Chipfläche
  1. Entwerfen adaptiver DSP-Algorithmen mit starkem Fokus auf Konvergenzgeschwindigkeit, Robustheit und Implementierungseffizienz
  1. Entwickeln von Kanalmodellen, einschließlich nichtlinearer Effekte und komplexer Rauschquellen

Systemintegration & Funktionsübergreifende Zusammenarbeit

  1. Übersetzen von systemweiten Anforderungen in Block-Level-Spezifikationen (AFE, ADC/DAC, PLL, DSP-Blöcke usw.)
  1. Enge Zusammenarbeit mit den Teams für analoges Design, RTL und physikalisches Design, um eine genaue und effiziente Implementierung sicherzustellen
  1. Sicherstellen der Abstimmung zwischen Algorithmenmodellen und Hardware-Realisierung

Siliziumvalidierung & Produktivsetzung

  1. Steuern der Korrelation von Pre-Silicon bis Post-Silicon, um sicherzustellen, dass Modelle das Siliziumverhalten genau vorhersagen
  1. Definieren und Unterstützen von Silizium-Bring-up, Charakterisierung und Debugging
  1. Festlegen von Laborvalidierungsmethoden und Unterstützung von Compliance-Tests und Leistungsbenchmarking
  1. Beitragen zum systemweiten Bring-up und zur Produktionsbereitschaft

Qualifikationen

Erforderlich

  1. Master-Abschluss oder Promotion in Elektrotechnik oder einem verwandten Fachgebiet
  1. 10+ Jahre Erfahrung in DSP/Systemarchitektur für Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssysteme
  1. Tiefgreifende Expertise in der digitalen Kommunikationstheorie, einschließlich fortschrittlicher, effizienter und adaptiver Entzerrungs- und Echokompensationsalgorithmen, CDR-Algorithmen, Phasenrauschen-Charakterisierung und Schleifdynamikanalyse, Kanalmodellierung und nichtlinearer Effekte
  1. Umfangreiche praktische Erfahrung mit Systemmodellierungswerkzeugen (MATLAB, Simulink, Python, C++)
  1. Solides Verständnis der Grundlagen des Mixed-Signal-Designs, einschließlich ADC/DAC-Architekturen, PLL-Verhalten und Phasenrauschanalyse, Kanal- und analoges front-end-Modellierung einschließlich Nicht-Idealitäten
  1. Nachgewiesene Erfolgsbilanz bei der Umsetzung komplexer Systeme von der Konzeption bis zum Silizium

Bevorzugt

  1. Erfahrung im Design von Hochgeschwindigkeits-IEEE 802.3 Transceivern für Automobil-, Robotik- und Rechenzentrumsanwendungen über optische und Kupferkanäle
  1. Frühere technische Führungs- oder Mentoring-Erfahrung

Was Sie von Ethernovia erwarten können

  • Technologische Tiefe und Breite, die in einem großen Unternehmen nicht zu finden ist
  • Möglichkeit, Ihre Karriere mit dem Wachstum des Unternehmens auszubauen
  • Pre-IPO-Aktienoptionen
  • Spitzentechnologie
  • Weltklasse-Team
  • Wettbewerbsfähiges Grundgehalt
  • Flexible Arbeitszeiten
  • Kranken-, Zahn- und Augenversicherung für Mitarbeiter

Gehaltsspanne

Das tatsächlich angebotene Grundgehalt für Standorte in den USA variiert je nach Faktoren wie Arbeitsort, individuellen Qualifikationen, Spezialisierungen, Berufserfahrung, Fähigkeiten, fachspezifischem Wissen und interner Gerechtigkeit. Die jährliche Gehaltsspanne für diese Position beträgt $180,000 - $250,000. Das Vergütungspaket beinhaltet auch eine variable Vergütung in Form von Pre-IPO-ISO-Optionen zusätzlich zum Grundgehalt und einer vollständigen Palette von Kranken- und anderen Leistungen.

* Nur Bewerber (Keine Agenturen) #LI-Hybrid

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