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Engenheiro(a) Sênior de Layout de Pacotes, Annapurna Labs - AI Silicon Packaging
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Tempe, Arizona, United States · Cupertino, California, United States · Austin, Texas, United States
PythonAWS
Tradução automática. Consulte o original.
Sobre a oportunidade
A Annapurna Labs (nossa organização dentro da AWS) projeta silício e software que aceleram a inovação. Os clientes nos escolhem para criar soluções de nuvem que resolvem desafios que eram inimagináveis há pouco tempo — até mesmo ontem. Nossos chips personalizados, aceleradores e pilhas de software nos permitem enfrentar desafios técnicos que nunca foram vistos antes e entregar resultados que ajudam nossos clientes a mudar o mundo.
Estamos buscando um(a) Engenheiro(a) Sênior de Layout de Pacotes para liderar o design físico de ponta a ponta de pacotes IC avançados para machine learning de próxima geração e ASICs de data center.
Nesta função, você será responsável pelo layout do pacote, desde o planejamento inicial do piso até o tape out e a liberação para fabricação. Você impulsionará a implementação física de arquiteturas complexas de múltiplos dies e de pacotes avançados, trabalhando em estreita colaboração com as equipes de silício, SI/PI, térmica e de fabricação para entregar designs prontos para produção que atendam às metas dinâmicas de desempenho, densidade e confiabilidade.
Sobre a equipe
Nossa equipe é dedicada a apoiar novos membros. Temos uma ampla mistura de níveis de experiência e tempo de casa, e estamos construindo um ambiente que celebra o compartilhamento de conhecimento e a mentoria. Nossos membros seniores desfrutam de mentoria individual e revisões de código completas, mas gentis. Nós nos preocupamos com o crescimento da sua carreira e nos esforçamos para atribuir projetos que ajudem os membros da nossa equipe a desenvolver sua expertise em engenharia, para que você se sinta capacitado(a) a assumir tarefas mais complexas no futuro.
Principais responsabilidades do cargo
- Liderar o ciclo completo de layout de pacotes, desde o planejamento do piso do die, atribuição de bumps/pads e roteamento RDL até o design do substrato, verificação e liberação para tape out.
- Impulsionar o design físico de arquiteturas de pacotes avançados, incluindo interposer 2.5D, 3D-IC, fan-out wafer-level packaging e tecnologias de ponte de silício (por exemplo, CoWoS, EMIB ou similar).
- Definir e otimizar os planos de piso do pacote, considerando a colocação do die, mapas de bumps, distribuição de energia/terra, roteamento de escape de sinais de alta velocidade e posicionamento de capacitores de desacoplamento.
- Realizar roteamento detalhado de RDL e substrato para interconexões de alta densidade, incluindo microbumps, bumps C4, TSVs, microvias e vias PTH em substratos orgânicos multicamadas e interposers de silício.
- Participar do roteamento RDL em nível de die e planejamento de bumps em coordenação com as equipes de design físico de ASIC, garantindo que a interface die-pacote seja co-otimizada para entrega de energia e roteamento de sinais desde os estágios iniciais de design.
- Impulsionar a co-otimização de layout entre níveis de RDL de die, interposer/substrato e PCB para alcançar o melhor desempenho geral da rede de entrega de energia e sinalização de alta velocidade, minimizando descontinuidades de impedância e gargalos de roteamento em cada limite de interface.
- Desenvolver e manter definições de empilhamento de pacotes em colaboração com as equipes de engenharia de SI/PI e de materiais, garantindo que as metas de impedância, utilização de camadas e restrições de fabricação sejam atendidas.
- Criar e impor regras e diretrizes de design de pacotes, trabalhando com parceiros OSAT e foundries para garantir a conformidade DFM e alto rendimento.
- Executar e revisar verificações de verificação física (DRC, conectividade, curtos/aberturas) e impulsionar o fechamento do design com zero escapes.
- Gerenciar cronogramas, marcos e entregas de design de pacotes, coordenando múltiplos projetos concorrentes e ciclos de tape out.
- Colaborar com engenheiros de SI/PI para incorporar restrições elétricas no layout físico — roteamento com impedância controlada, otimização de planos de energia e blindagem de redes críticas.
- Interagir com fornecedores OSAT e parceiros de foundry sobre a viabilidade de fabricação de substratos e interposers, negociação de regras de design e alinhamento de capacidade de processo.
- Identificar riscos de tecnologia de empacotamento precocemente e propor mitigações de design ou processo para garantir confiabilidade e manufaturabilidade.
- Orientar engenheiros de layout juniores e contribuir para o desenvolvimento de melhores práticas da equipe, fluxos de automação e estratégias de reutilização de design.
Qualificações Básicas
- Bacharelado em Engenharia Elétrica ou área relacionada
- 10+ anos de experiência em layout de pacotes IC e design físico
- Histórico comprovado de liderança de designs de pacotes do conceito ao tape out para substratos orgânicos complexos multicamadas ou interposers de silício
- Experiência prática com ferramentas de layout de pacotes como Cadence APD/SiP, Synopsys IC Packaging, Mentor Xpedition ou equivalente
- Profundo entendimento de tecnologias de pacotes avançados: 2.5D/3D-IC, fan-out WLP, RDL, TSV, microbump e interconexões de ponte de silício
- Forte conhecimento de regras de design de pacotes, restrições DFM e metodologias de verificação física (DRC, verificações de conectividade)
- Experiência com definição de mapas de bumps e ball maps, estratégias de roteamento de escape e design de planos de energia/terra para pacotes de alta contagem de pinos
- Familiaridade com processos de fabricação de substratos e interposers, propriedades de materiais e seu impacto nas decisões de design
Qualificações Preferenciais
- Mestrado ou equivalente em engenharia mecânica, engenharia elétrica, ciência de materiais, física ou equivalente
- 7+ anos de experiência em layout de pacotes IC e design físico - Experiência com arquiteturas de empacotamento baseadas em chiplet ou de integração heterogênea
- Familiaridade com conceitos de SI/PI em nível de pacote (controle de impedância, layout de PDN, roteamento ciente de crosstalk) suficiente para colaborar efetivamente com engenheiros de SI/PI
- Experiência no desenvolvimento de scripts de automação (Python, TCL, Skill, Ravel) para tarefas de layout, verificações de regras de design ou fluxos de troca de dados
- Experiência prática trabalhando diretamente com parceiros OSAT em builds de NPI (introdução de novos produtos) e melhoria de rendimento
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EUA, CA, Cupertino - 183,000.00 - 247,600.00 USD anualmente
EUA, TX, Austin - 159,200.00 - 215,300.00 USD anualmente
A faixa salarial base para esta posição é apresentada abaixo. Seu pacote Amazon incluirá pagamentos de assinatura e unidades de ações restritas (RSUs). A remuneração final será determinada com base em fatores como experiência, qualificações e localização. A Amazon também oferece benefícios abrangentes, incluindo seguro saúde (médico, odontológico, oftalmológico, prescrição, Seguro de Vida Básico e AD&D e opção para planos de vida suplementares, EAP, Suporte de Saúde Mental, Linha de Aconselhamento Médico, Contas de Despesas Flexíveis, cobertura de Reembolso de Adoção e Barriga de Aluguel), correspondência 401(k), tempo de folga remunerado e licença parental. Saiba mais sobre nossos benefícios em amazon.jobs/en/benefits.
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