Canada
Scotiabank
Tenstorrent
Ingénieur(e) en Intégrité des Signaux
Canada
Toronto, Ontario, Canada · Santa Clara, California, United States · Austin, Texas, United States
Traduction automatique. Consultez l’original.
À propos du poste
Tenstorrent est un leader de l'industrie dans les technologies d'IA de pointe, révolutionnant les attentes en matière de performance, de facilité d'utilisation et d'efficacité des coûts. Alors que l'IA redéfinit le paradigme informatique, les solutions doivent évoluer pour unifier les innovations dans les modèles logiciels, les compilateurs, les plateformes, la mise en réseau et les semi-conducteurs. Notre équipe diversifiée de technologues a développé un CPU RISC-V haute performance à partir de zéro, et partage une passion pour l'IA et un profond désir de construire la meilleure plateforme d'IA possible. Nous valorisons la collaboration, la curiosité et l'engagement à résoudre des problèmes complexes. Nous élargissons notre équipe et recherchons des contributeurs de tous niveaux d'expérience.
Tenstorrent recherche un(e) Ingénieur(e) en Intégrité des Signaux pour rejoindre notre équipe en pleine croissance. Le candidat idéal aura une grande expérience dans la conception d'interconnexions à haute vitesse, la conception de breakout, les compromis sur les matériaux et la vérification. Une formation en génie électrique, électronique ou dans des domaines pertinents est requise. Doit aimer tout ce qui concerne la haute vitesse !
Ce que vous apprendrez
Ce poste est hybride, basé à Santa Clara, CA ou Austin, TX ou Toronto, ON.
Nous accueillons des candidats à différents niveaux d'expérience pour ce poste. Au cours du processus d'entretien, les candidats seront évalués pour le niveau approprié, et les offres seront alignées sur ce niveau, qui peut différer de celui indiqué dans cette annonce.
- Comment travailler à la pointe des interconnexions à haute vitesse, en influençant la prochaine génération d'architectures de packaging ASIC et de PCB.
- Une exposition approfondie aux flux de packaging ASIC avancés et aux modèles de collaboration avec les équipes de packaging internes et externes.
- Une expérience pratique des technologies et matériaux émergents de connecteurs à haute vitesse, y compris l'évaluation des compromis sur les matériaux pour la performance et la fabricabilité.
- Les meilleures pratiques pour la validation SI/PI de bout en bout, de la simulation à la corrélation en laboratoire, au bring-up post-silicium et à l'analyse des défaillances sur le terrain.
Cette offre d'emploi est conditionnée à l'éligibilité du candidat à accéder à la technologie contrôlée par les exportations américaines. En raison des lois d'exportation américaines, y compris celles codifiées dans l'Export Administration Regulations (EAR) des États-Unis, la Société est tenue d'assurer la conformité avec ces lois lors du transfert de technologie à des ressortissants de certains pays (tels que les groupes de pays EAR D:1, E1 et E2). Ces exigences s'appliquent aux personnes situées aux États-Unis et dans tous les pays hors des États-Unis. Comme le poste offert aura un accès direct et/ou indirect à des informations, systèmes ou technologies soumis à ces lois, l'offre peut être conditionnée à votre statut de citoyenneté/résidence permanente ou à votre capacité à obtenir une licence préalable du Département du Commerce des États-Unis ou de l'agence fédérale applicable. Si l'emploi n'est pas possible en raison des lois d'exportation américaines, toute offre d'emploi sera annulée.
Qui vous êtes
- Vous êtes titulaire d'un diplôme de Bachelor en Génie Électrique (ou équivalent) et avez 5+ années d'expérience dans la conception numérique à haute vitesse avec un accent sur la conception de PCB ou de package haute vitesse à 10 Gbps et plus (par exemple, 100 GbE, GDDR6, PCIe Gen5+).
- Vous êtes à l'aise avec les métriques de performance à haute vitesse telles que ICR, ERL, COM, NEXT et FEXT, ainsi qu'avec les technologies de connecteurs à haute vitesse, y compris NPO, CPO et les normes émergentes.
- Vous maîtrisez les outils ECAD pour PCB (idéalement Cadence Allegro).
- Vous communiquez clairement (à l'écrit et à l'oral), pensez de manière critique et aimez résoudre des problèmes complexes d'intégrité des signaux.
- Vous êtes enthousiaste à l'idée de tout ce qui concerne la haute vitesse et aimez collaborer avec différentes équipes.
Ce que nous attendons
- Concevoir, extraire et simuler des structures de breakout complexes, y compris des simulations de bout en bout et une validation par rapport au matériel physique. Effectuer la simulation et l'extraction de modèles de carte pour SI et PI.
- Contribuer à la conception et à la validation avec les équipes internes et externes de packaging ASIC, les ODM et les équipes de layout internes. Créer des spécifications de conception, travailler avec des fournisseurs externes et piloter l'adoption de nouvelles technologies d'interconnexion et de packaging.
- Participer activement aux revues de conception, en apportant votre expertise SI/PI et une perspective système plus large.
- Soutenir le bring-up post-silicium et aider à dépanner les défaillances de production et de terrain liées à l'intégrité du signal et de l'alimentation. Documenter les processus de conception et fournir une formation/partage de connaissances aux autres membres de l'équipe.
La rémunération pour tous les ingénieurs chez Tenstorrent varie de $100k à $500k, incluant la rémunération de base et les objectifs de rémunération variable. L'expérience, les compétences, l'éducation, le parcours et la localisation ont tous un impact sur l'offre réelle.
Tenstorrent offre un ensemble de rémunération et d'avantages très compétitifs, et nous sommes un employeur garantissant l'égalité des chances.
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