PwrQ Holdings LLC
Tenstorrent
Ingénieur Conception Physique Haut Niveau
Qui vous êtes
Tenstorrent est un leader de l'industrie dans les technologies d'IA de pointe, révolutionnant les attentes en matière de performance, de facilité d'utilisation et d'efficacité des coûts. Alors que l'IA redéfinit le paradigme informatique, les solutions doivent évoluer pour unifier les innovations dans les modèles logiciels, les compilateurs, les plateformes, la mise en réseau et les semi-conducteurs. Notre équipe diversifiée de technologues a développé un CPU RISC-V haute performance à partir de zéro, et partage une passion pour l'IA et un profond désir de construire la meilleure plateforme d'IA possible. Nous valorisons la collaboration, la curiosité et l'engagement à résoudre des problèmes difficiles. Nous élargissons notre équipe et recherchons des contributeurs de tous niveaux d'expérience.
Tenstorrent recherche un Ingénieur Conception Physique Senior exceptionnel pour piloter l'implémentation de haut niveau de nos conceptions complexes de SoC (System-on-Chip) d'IA et de CPU. Vous orchestrerez la collaboration interdisciplinaire, en implémentant des plans d'étage sophistiqués, des réseaux d'alimentation et des réseaux d'horloge, tout en assurant la clôture de la conception au niveau de la puce. Si vous excellez dans la gestion de la complexité de la conception physique complète de la puce et souhaitez livrer du matériel d'IA de nouvelle génération, nous avons besoin de votre expertise.
- Un ingénieur en conception physique chevronné qui prospère face aux défis complexes d'implémentation de puces complètes.
- Expert en collaboration interdisciplinaire, travaillant efficacement avec les équipes d'architecture, RTL et de packaging.
- Passionné par l'optimisation des implémentations au niveau de la puce pour la puissance, la performance et la surface (PPA).
- Professionnel axé sur les détails qui assure la clôture de la conception tout en maintenant la qualité et en respectant des calendriers ambitieux.
Ce poste est hybride, basé à Santa Clara, CA ou Austin, TX ou Fort Collins, CO.
Nous accueillons des candidats ayant différents niveaux d'expérience pour ce poste. Au cours du processus d'entretien, les candidats seront évalués pour le niveau approprié, et les offres correspondront à ce niveau, qui peut différer de celui indiqué dans cette annonce.
Ce poste nécessite l'accès à une technologie qui requiert une licence d'exportation américaine pour les personnes dont le pays de citoyenneté ou de résidence permanente le plus récent est un pays des groupes D:1, E1, ou E2 de l'EAR américain.
Cette offre d'emploi est conditionnée à l'éligibilité du candidat à accéder à la technologie contrôlée par les exportations américaines. En raison des lois américaines sur l'exportation, y compris celles codifiées dans le U.S. Export Administration Regulations (EAR), la Société est tenue d'assurer la conformité avec ces lois lors du transfert de technologie à des ressortissants de certains pays (tels que les groupes D:1, E1, et E2 de l'EAR). Ces exigences s'appliquent aux personnes situées aux États-Unis et dans tous les pays hors des États-Unis. Comme le poste offert aura un accès direct et/ou indirect à des informations, systèmes ou technologies soumis à ces lois, l'offre peut être conditionnée à votre statut de citoyenneté/résidence permanente ou à votre capacité à obtenir une autorisation de licence préalable du Département du Commerce américain ou de l'agence fédérale applicable. Si l'emploi n'est pas possible en raison des lois américaines sur l'exportation, toute offre d'emploi sera annulée.
Ce dont nous avons besoin
- 8+ années d'expérience en conception physique de SoC de haut niveau sur des conceptions complexes de plusieurs millions de portes.
- Expertise approfondie en planification hiérarchique, implémentation de fabric, conception de réseaux d'alimentation et distribution globale d'horloge.
- Expérience avérée en planification de bumps, implémentation RDL et conceptions multi-domaines de tension.
- Maîtrise de la clôture temporelle, de l'analyse EM/IR et de la vérification physique au niveau de la puce.
Ce que vous ferez
- Apprendre Comment implémenter des accélérateurs d'IA de pointe et des CPU haute performance au niveau du SoC.
- Techniques avancées pour l'intégration de chiplets et la co-conception de packaging de nouvelle génération.
- Stratégies d'optimisation de conceptions massives avec des domaines d'alimentation complexes et des architectures d'horloge.
- Méthodes pour piloter une clôture de puce réussie grâce à une collaboration interfonctionnelle efficace.
La rémunération pour tous les ingénieurs chez Tenstorrent varie de $100k à $500k, incluant le salaire de base et les objectifs de rémunération variable. L'expérience, les compétences, l'éducation, le parcours et la localisation ont tous un impact sur l'offre réelle.
Tenstorrent offre un ensemble de rémunération et d'avantages très compétitifs, et nous sommes un employeur garantissant l'égalité des chances.
