SpaceXSI

Ingénieur Réseau - Infrastructure ML (Interconnexions Haut Débit)

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À PROPOS DU POSTE

SpaceX a été fondée sur la conviction qu'un avenir où l'humanité explore les étoiles est fondamentalement plus passionnant qu'un avenir où elle ne le fait pas. Aujourd'hui, SpaceX développe activement les technologies pour rendre cela possible, avec l'objectif ultime de rendre la vie multiplanétaire et d'étendre la conscience aux étoiles.

SpaceXSI construit une Super Intelligence pour aider l'humanité à comprendre l'univers. Nos équipes construisent la pile complète de Super Intelligence : de nos supercalculateurs Colossus, aux modèles Grok, en passant par notre suite d'applications, y compris Grok Bot, Grok Build, Grok Imagine, Grok Voice et X. Nous créons une puissante dynamique où plus de calcul entraîne de meilleurs modèles, de meilleurs modèles alimentent des produits plus utiles, et ce que nous apprenons des personnes qui utilisent ces produits façonne ce que nous construisons ensuite.

SpaceXSI construit à un rythme effréné avec le matériel de calcul et de commutation le plus récent pour aider les gens à comprendre l'univers. Nous recherchons des ingénieurs ML Infrastructure exceptionnels avec une expertise approfondie des technologies d'interconnexion à haut débit pour concevoir, construire et optimiser le réseau qui alimente les clusters d'entraînement et d'inférence d'IA à grande échelle. Ce rôle stratégique pilotera l'innovation dans les interconnexions à large bande passante, faible latence et économes en énergie, critiques pour les clusters IA/ML basés sur des plateformes informatiques avancées.

Vous aurez l'opportunité de travailler sur toutes les modalités d'interconnexions reliant les GPU et les commutateurs, à l'intérieur et entre les centres de données, y compris nos réseaux frontaux et backend primaires qui entraînent Grok et que les clients utilisent pour l'inférence. Les ingénieurs seront responsables de tous les aspects, de la conception et du développement à la construction et aux opérations. Vous devrez définir et améliorer les processus de l'équipe et contribuer aux efforts de mise à l'échelle et de maintenance.

Vous vous concentrerez sur la couche physique et l'intégration système des interconnexions en cuivre (ACC, AEC, CPC) et optiques (FRO, LRO/TRO, LPO, AOC, CPO) qui déterminent directement les performances, l'efficacité énergétique, l'échelle et le coût des clusters IA/ML de nouvelle génération. C'est un rôle très technique et pratique, faisant le pont entre les exigences des clusters ML et le matériel d'interconnexion de pointe — idéal pour les ingénieurs qui aiment à la fois les systèmes d'IA à grande échelle et la physique/l'ingénierie des 200G+ SerDes, PAM4, la photonique, l'intégrité du signal et les diagnostics.

RESPONSABILITÉS

  1. Concevoir, valider et commercialiser des solutions de connectivité cuivre et optique à haut débit pour les clusters IA (échelle de 100k+ GPU).
  1. Gérer la diligence raisonnable et l'intégration des fournisseurs pour les nouveaux produits 1.6T, y compris les émetteurs-récepteurs optiques enfichables et AEC (DR4/8, FR4), y compris une mise en service et une caractérisation rigoureuses.
  1. Examiner l'opportunité de LPO et LRO dans notre réseau.
  1. Évaluer les moteurs co-packagés et quasi-packagés précoces pour les commutateurs et les GPU.
  1. Prospecter de nouvelles modalités d'interconnexion, y compris des solutions basées sur VCSEL, microLED et radio THz, pour améliorer l'économie et la fiabilité du réseau.
  1. Travailler en étroite collaboration avec les fournisseurs (émetteurs-récepteurs, câbles, SerDes, DSP, fonderies de photonique silicium) pour influencer les feuilles de route et assurer la livraison en temps voulu des solutions de nouvelle génération.
  1. Collaborer avec les équipes d'entraînement ML pour traduire les modèles de communication des charges de travail en exigences concrètes de topologie d'interconnexion et de reconfigurabilité optique.
  1. Effectuer la simulation au niveau du système des performances de bout en bout du tissu réseau.
  1. Piloter l'analyse des défaillances, la cause racine et les actions correctives pour les problèmes liés aux interconnexions dans les clusters de production grâce à la collecte et à l'analyse de métriques au niveau de la flotte.
  1. Contribuer aux outils internes et à l'automatisation pour la surveillance de l'état des interconnexions, la télémétrie, le diagnostic, la remédiation et les pipelines de qualification automatisés.
  1. Se tenir au courant des normes de l'industrie (OIF CMIS, IEEE) et des technologies émergentes (fibre multi-cœur/creuse, SerDes 448G, TFLN, résonateurs annulaires).

QUALIFICATIONS DE BASE

  1. Au moins 8+ années d'expérience pratique dans la conception, le déploiement et l'exploitation d'interconnexions cuivre et optiques à haut débit, de préférence dans un rôle de conception de module ou dans un environnement de centre de données hyperscale.
  1. Master ou Doctorat en Génie Électrique, Photonique ou Physique.
  1. Connaissance approfondie des performances SerDes PAM4, de l'égalisation, de la diaphonie et de la gigue.
  1. Solide compréhension opérationnelle des FEC, Retimers, TIAs et Drivers.
  1. Connaissance approfondie de l'analyse du budget de liaison optique et des métriques de performance, y compris TDECQ, OMA, Tcode, sensibilité du récepteur sous contrainte et diagnostics associés.
  1. Expertise dans les composants d'émetteurs-récepteurs, y compris les lasers CW, les PIC SiPh, les EML, les DSP, les sous-ensembles passifs, leurs modes de défaillance et leur caractérisation.
  1. Connaissance des contraintes thermiques, mécaniques, d'alimentation et d'intégrité du signal dans le matériel dense.
  1. Connaissance du processus de conception SiPh, de l'amélioration du rendement et des tests de fiabilité.
  1. Familiarité avec les technologies CPO et les défis/zones à risque.
  1. Familiarité avec les chaînes d'approvisionnement des sous-composants et les fabricants mondiaux, les ODM et les CM.
  1. Solides compétences en résolution de problèmes et capacité à prospérer dans un environnement rapide et ambigu.

RÉMUNÉRATION ET AVANTAGES

$180,000 - $440,000 USD

Le salaire de base n'est qu'une partie de notre package de rémunération globale chez SpaceXSI, qui comprend également des actions, une couverture médicale, de vision et dentaire complète, l'accès à un plan de retraite 401(k), une assurance invalidité courte et longue durée, une assurance vie, et divers autres rabais et avantages.

SpaceXSI est un employeur garantissant l'égalité des chances. Pour plus de détails sur le traitement des données, consultez notre Avis de confidentialité de recrutement x.ai/legal/recruitment-privacy-notice.

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