Tenstorrent

Ingeniero/a de Verificación Física de Diseño Full-Chip

Python
Traducción automática. Consulta el original.

Sobre la oportunidad

Tenstorrent está liderando la industria en tecnología de IA de vanguardia, revolucionando las expectativas de rendimiento, la facilidad de uso y la eficiencia de costes. Dado que la IA está redefiniendo el paradigma de la computación, las soluciones deben evolucionar para unificar las innovaciones en modelos de software, compiladores, plataformas, redes y semiconductores. Nuestro diverso equipo de tecnólogos ha desarrollado una CPU RISC-V de alto rendimiento desde cero, y comparte una pasión por la IA y un profundo deseo de construir la mejor plataforma de IA posible. Valoramos la colaboración, la curiosidad y el compromiso para resolver problemas difíciles. Estamos ampliando nuestro equipo y buscamos colaboradores de todas las categorías de antigüedad.

Tenstorrent busca un Ingeniero/a de Verificación de Diseño Físico de SoC para impulsar el cierre de la verificación de chip completo y garantizar silicio de alta calidad y fabricable en nodos de tecnología avanzados. Liderarás el cierre de la verificación física (DRC, LVS, ERC, etc.), depurarás problemas utilizando herramientas estándar de la industria de PV y colaborarás con los equipos de RTL, PD, CAD y empaquetado para lograr tapeouts exitosos. Si prosperas en un entorno de ritmo rápido y disfrutas resolviendo desafíos complejos en silicio de vanguardia, nos encantaría saber de ti.

Lo Que Aprenderás

Este puesto es híbrido, con base en Santa Clara, CA o Austin, TX o Fort Collins, CO.

Damos la bienvenida a candidatos con diversos niveles de experiencia para este puesto. Durante el proceso de entrevista, los candidatos serán evaluados para determinar el nivel apropiado, y las ofertas se alinearán con ese nivel, que puede diferir del publicado en este anuncio.

  1. Metodologías avanzadas de verificación física y optimización de flujos para SoCs de próxima generación.
  1. Estrategias de integración y verificación para el cierre de chip completo en tecnologías de proceso avanzadas.
  1. Colaboración interfuncional entre los equipos de diseño, CAD y fundición para garantizar tapeouts impecables.
  1. Oportunidades de liderazgo y mentoría en la construcción de metodologías de PV escalables y automatización.

Este puesto requiere acceso a tecnología que requiere una licencia de exportación de EE. UU. para personas cuya ciudadanía más reciente o residencia permanente sea un país de los Grupos D:1, E1 o E2 de la EAR de EE. UU.

Esta oferta de empleo está sujeta a que el solicitante sea elegible para acceder a tecnología controlada por la exportación de EE. UU. Debido a las leyes de exportación de EE. UU., incluidas las codificadas en las Regulaciones de Administración de Exportaciones de EE. UU. (EAR), la Compañía está obligada a garantizar el cumplimiento de estas leyes al transferir tecnología a nacionales de ciertos países (como los Grupos D:1, E1 y E2 de la EAR). Estos requisitos se aplican a personas ubicadas en los EE. UU. y en todos los países fuera de los EE. UU. Dado que el puesto ofrecido tendrá acceso directo y/o indirecto a información, sistemas o tecnologías sujetas a estas leyes, la oferta puede depender de su estado de ciudadanía/residencia permanente o de su capacidad para obtener la aprobación de licencia previa del Departamento de Comercio de EE. UU. o de la agencia federal aplicable. Si el empleo no es posible debido a las leyes de exportación de EE. UU., cualquier oferta de empleo será rescindida.

Quién Eres

  1. Un/a ingeniero/a experimentado/a con una sólida formación en verificación física de CPU/IP/SoC y cierre de tapeout.
  1. Un/a solucionador/a de problemas práctico/a que destaca en la depuración y en la conducción del signoff a través de flujos de verificación complejos.
  1. Un/a jugador/a de equipo colaborativo/a que trabaja eficazmente con las interfaces RTL, PD, CAD y de fundición.
  1. Un/a mentor/a y líder técnico/a apasionado/a por construir silicio escalable y fabricable.

Lo Que Necesitamos

  1. Grado/Máster en Ingeniería Eléctrica/Electrónica (o relacionado) con 7–14 años de experiencia práctica en verificación física de CPU/IP/SoC.
  1. Experiencia demostrada en verificación DRC, LVS, ERC, PERC, Antena y DFM utilizando herramientas y flujos estándar de la industria (Calibre, ICV, Pegasus, FC, Innovus, etc.).
  1. Sólida experiencia en planificación ESD, integración de padring, estrategias de bump/RDL y análisis de fiabilidad (caída IR, EM), con una sólida comprensión de los nodos avanzados (7nm, 5nm, 3nm) y los desafíos del diseño FinFET.
  1. Dominio de scripting en Python y TCL para la automatización y optimización de flujos.

La compensación para todos los ingenieros en Tenstorrent oscila entre $100k y $500k, incluyendo la base y los objetivos de compensación variable. La experiencia, las habilidades, la educación, los antecedentes y la ubicación influyen en la oferta real realizada.

Tenstorrent ofrece un paquete de compensación y beneficios altamente competitivos, y somos un empleador que ofrece igualdad de oportunidades.

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