Canadá
Unity Technologies
Tenstorrent
Ingeniero/a de Integridad de Señal
Canadá
Toronto, Ontario, Canada · Santa Clara, California, United States · Austin, Texas, United States
Traducción automática. Consulta el original.
Sobre la oportunidad
Tenstorrent está liderando la industria en tecnología de IA de vanguardia, revolucionando las expectativas de rendimiento, la facilidad de uso y la eficiencia de costes. Dado que la IA está redefiniendo el paradigma de la computación, las soluciones deben evolucionar para unificar las innovaciones en modelos de software, compiladores, plataformas, redes y semiconductores. Nuestro diverso equipo de tecnólogos ha desarrollado una CPU RISC-V de alto rendimiento desde cero, y comparte una pasión por la IA y un profundo deseo de construir la mejor plataforma de IA posible. Valoramos la colaboración, la curiosidad y el compromiso para resolver problemas difíciles. Estamos ampliando nuestro equipo y buscamos colaboradores de todas las categorías.
Tenstorrent está buscando un/a Ingeniero/a de Integridad de Señal para unirse a nuestro creciente equipo. El/la candidato/a ideal tendrá una gran experiencia en el diseño de interconexiones de alta velocidad, diseño de breakout, compensaciones de materiales y verificación. Se requiere formación en ingeniería eléctrica, electrónica o campos relevantes. ¡Debe encantarle todo lo relacionado con alta velocidad!
Lo Que Aprenderás
Este puesto es híbrido, con base en Santa Clara, CA o Austin, TX o Toronto, ON.
Damos la bienvenida a candidatos/as de varios niveles de experiencia para este puesto. Durante el proceso de entrevista, se evaluará a los/las candidatos/as para determinar el nivel apropiado, y las ofertas se alinearán con ese nivel, que puede diferir del indicado en esta publicación.
- Cómo trabajar en la vanguardia de las interconexiones de alta velocidad, influyendo en la próxima generación de encapsulados ASIC y arquitecturas de PCB.
- Profunda exposición a flujos avanzados de encapsulado ASIC y modelos de colaboración con equipos de encapsulado internos y externos.
- Experiencia práctica con tecnologías y materiales emergentes de conectores de alta velocidad, incluyendo la evaluación de compensaciones de materiales para el rendimiento y la fabricabilidad.
- Mejores prácticas para la validación SI/PI de extremo a extremo, desde la simulación hasta la correlación de laboratorio, la puesta en marcha post-silicio y el análisis de fallos de campo.
Esta oferta de empleo está sujeta a que el/la solicitante sea elegible para acceder a tecnología controlada por exportaciones de EE. UU. Debido a las leyes de exportación de EE. UU., incluidas las codificadas en las Regulaciones de Administración de Exportaciones de EE. UU. (EAR), la Compañía está obligada a garantizar el cumplimiento de estas leyes al transferir tecnología a nacionales de ciertos países (como los Grupos de Países EAR D:1, E1 y E2). Estos requisitos se aplican a personas ubicadas en los EE. UU. y en todos los países fuera de los EE. UU. Dado que el puesto ofrecido tendrá acceso directo y/o indirecto a información, sistemas o tecnologías sujetas a estas leyes, la oferta puede depender de su ciudadanía/estatus de residencia permanente o de su capacidad para obtener una licencia previa del Departamento de Comercio de EE. UU. o de la agencia federal aplicable. Si el empleo no es posible debido a las leyes de exportación de EE. UU., cualquier oferta de empleo será rescindida.
Quién Eres
- Tienes una titulación de Grado en Ingeniería Eléctrica (o equivalente) y 5+ años de experiencia en diseño digital de alta velocidad con un enfoque en diseño de PCB o encapsulado de alta velocidad a 10 Gbps y superiores (por ejemplo, 100 GbE, GDDR6, PCIe Gen5+).
- Te sientes cómodo/a trabajando con métricas de rendimiento de alta velocidad como ICR, ERL, COM, NEXT y FEXT, así como con conocimientos de tecnologías de conectores de alta velocidad, incluyendo NPO, CPO y estándares emergentes.
- Dominas las herramientas ECAD de PCB (idealmente Cadence Allegro).
- Te comunicas con claridad (por escrito y verbalmente), piensas de forma crítica y te encanta resolver complejos problemas de integridad de señal.
- Te entusiasma todo lo relacionado con la alta velocidad y disfrutas colaborando entre equipos.
Lo Que Necesitamos
- Diseñar, extraer y simular estructuras de breakout complejas, incluyendo simulaciones de extremo a extremo y validación contra hardware físico. Realizar simulación y extracción de modelos de placa tanto para SI como para PI.
- Contribuir al diseño y la aprobación con equipos internos y externos de encapsulado ASIC, ODMs y equipos de diseño internos. Crear especificaciones de diseño, trabajar con proveedores externos e impulsar la adopción de nuevas tecnologías de interconexión y encapsulado.
- Participar activamente en revisiones de diseño, aportando tu experiencia en SI/PI y una perspectiva de sistema más amplia.
- Dar soporte a la puesta en marcha post-silicio y ayudar a solucionar fallos de producción y de campo relacionados con la integridad de señal y de potencia. Documentar los procesos de diseño y proporcionar formación/compartir conocimientos con otros miembros del equipo.
La compensación para todos los ingenieros/as en Tenstorrent oscila entre $100k - $500k incluyendo la compensación base y variable objetivo. La experiencia, las habilidades, la educación, los antecedentes y la ubicación influyen en la oferta real realizada.
Tenstorrent ofrece un paquete de compensación y beneficios altamente competitivo, y somos un empleador que ofrece igualdad de oportunidades.
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