Estados Unidos
Nominal
Tenstorrent
Ingeniero/a de Diseño Físico
Estados Unidos
Santa Clara, California, United States · Fort Collins, Colorado, United States · Austin, Texas, United States
Python
Traducción automática. Consulta el original.
Sobre la oportunidad
Tenstorrent está liderando la industria en tecnología de IA de vanguardia, revolucionando las expectativas de rendimiento, la facilidad de uso y la eficiencia de costes. Dado que la IA está redefiniendo el paradigma de la computación, las soluciones deben evolucionar para unificar las innovaciones en modelos de software, compiladores, plataformas, redes y semiconductores. Nuestro diverso equipo de tecnólogos ha desarrollado una CPU RISC-V de alto rendimiento desde cero y comparte una pasión por la IA y un profundo deseo de construir la mejor plataforma de IA posible. Valoramos la colaboración, la curiosidad y el compromiso para resolver problemas difíciles. Estamos ampliando nuestro equipo y buscamos colaboradores de todas las categorías.
Tenstorrent busca un/a talentoso/a Ingeniero/a de Diseño Físico para implementar bloques de alto rendimiento para nuestras arquitecturas de CPU e IA/ML líderes en la industria. Serás responsable de todo el flujo de implementación, desde la síntesis hasta el tapeout, trabajando junto a ingenieros de talla mundial para superar los límites de rendimiento, consumo y área. Si te apasiona crear silicio que impulse el futuro de la computación de IA y disfrutas resolviendo complejos desafíos de diseño, te queremos en nuestro equipo.
Quién eres
Este puesto es híbrido, con base en Austin, TX o Santa Clara, CA o Fort Collins, CO.
Damos la bienvenida a candidatos con diversos niveles de experiencia para este puesto. Durante el proceso de entrevista, se evaluará a los candidatos para determinar el nivel apropiado, y las ofertas se alinearán con ese nivel, que puede diferir del indicado en esta publicación.
Qué aprenderás
- Cómo implementar aceleradores de IA de vanguardia, CPUs de alto rendimiento y los SOCs que los alojan en los nodos de proceso más avanzados.
- Técnicas y metodologías innovadoras de optimización de PPA para arquitecturas de chiplets de próxima generación.
- Propiedad de extremo a extremo, desde el desarrollo del flujo hasta el signoff, en colaboración con los equipos de arquitectura y IP.
- Impacto directo en productos que están redefiniendo el panorama de la IA y la computación de alto rendimiento.
Esta oferta de empleo está sujeta a que el/la solicitante sea elegible para acceder a tecnología controlada por la exportación de EE. UU. Debido a las leyes de exportación de EE. UU., incluidas las codificadas en las Regulaciones de Administración de Exportaciones de EE. UU. (EAR), la Compañía está obligada a garantizar el cumplimiento de estas leyes al transferir tecnología a nacionales de ciertos países (como los Grupos de Países EAR D:1, E1 y E2). Estos requisitos se aplican a personas ubicadas en los EE. UU. y en todos los países fuera de los EE. UU. Dado que el puesto ofrecido tendrá acceso directo y/o indirecto a información, sistemas o tecnologías sujetas a estas leyes, la oferta puede depender de su ciudadanía/estatus de residencia permanente o de su capacidad para obtener una licencia previa del Departamento de Comercio de EE. UU. o de la agencia federal aplicable. Si el empleo no es posible debido a las leyes de exportación de EE. UU., cualquier oferta de empleo será rescindida.
Requisitos mínimos
- Un/a ingeniero/a práctico/a con profunda experiencia en diseño físico de SOC/ASIC y un historial de tapeouts exitosos.
- Apasionado/a por optimizar PPA (Rendimiento, Consumo, Área) a través de técnicas de implementación innovadoras y una estrecha colaboración con RTL.
- Sólido/a solucionador/a de problemas que destaca en la depuración de problemas complejos en jerarquías de diseño.
- Jugador/a de equipo colaborativo/a que prospera en entornos rápidos y técnicamente desafiantes.
Lo que necesitamos
- Grado/Máster/Doctorado en EE/ECE/CE/CS con experiencia demostrada en síntesis, PnR (Place and Route) y cierre de timing en diseños ya enviados a fabricación (taped-out).
- Experiencia con herramientas estándar de la industria (FusionCompiler, PrimeTime, RedHawk) y lenguajes de scripting (Tcl, Perl, Python).
- Profundo conocimiento de los desafíos de nodos avanzados y técnicas de diseño de bajo consumo (power gating, multi-Vt, escalado de voltaje).
- Experiencia en la conducción de requisitos de diseño físico desde la arquitectura temprana hasta la firma final (signoff).
La compensación para todos los ingenieros en Tenstorrent oscila entre $100k - $500k, incluyendo la base y los objetivos de compensación variable. La experiencia, las habilidades, la educación, los antecedentes y la ubicación influyen en la oferta real realizada.
Tenstorrent ofrece un paquete de compensación y beneficios altamente competitivos, y somos un empleador que ofrece igualdad de oportunidades.
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