Esri
Tenstorrent
Director/a de Programa Técnico, Software de Producto
Sobre la oportunidad
Tenstorrent lidera la industria en tecnología de IA de vanguardia, revolucionando las expectativas de rendimiento, la facilidad de uso y la eficiencia de costes. Dado que la IA está redefiniendo el paradigma de la computación, las soluciones deben evolucionar para unificar las innovaciones en modelos de software, compiladores, plataformas, redes y semiconductores. Nuestro diverso equipo de tecnólogos ha desarrollado una CPU RISC-V de alto rendimiento desde cero y comparte una pasión por la IA y un profundo deseo de construir la mejor plataforma de IA posible. Valoramos la colaboración, la curiosidad y el compromiso para resolver problemas difíciles. Estamos ampliando nuestro equipo y buscamos colaboradores de todas las categorías de antigüedad.
Tenstorrent está en una misión para encontrar un/a Director/a de Programa Técnico sólido/a que lidere el desarrollo de software de extremo a extremo de nuestro SiP basado en Chiplet de próxima generación. El alcance abarca desde la arquitectura hasta la entrega (tape-out), la depuración de silicio y la comercialización de software, en dominios de Chiplets de IA, CPU, Memoria y E/S. Si aporta una sólida experiencia en desarrollo de silicio y habilidades excepcionales de gestión de programas, prosperará en este puesto. Impulsará el software de extremo a extremo a través de etapas de pre-silicio y post-silicio, construyendo programas complejos, definiendo métricas de programa, superando límites e innovando en el espacio de las Supercomputadoras de IA.
Este puesto es Híbrido, con sede en Santa Clara, CA, Austin, TX o Toronto, ON.
Damos la bienvenida a candidatos de varios niveles de experiencia para este puesto. Durante el proceso de entrevista, los candidatos serán evaluados para el nivel apropiado, y las ofertas se alinearán con ese nivel, que puede diferir del publicado en este anuncio.
Esta oferta de empleo está sujeta a que el solicitante sea elegible para acceder a tecnología controlada por la exportación de EE. UU. Debido a las leyes de exportación de EE. UU., incluidas las codificadas en las Regulaciones de Administración de Exportaciones de EE. UU. (EAR), la Compañía está obligada a garantizar el cumplimiento de estas leyes al transferir tecnología a nacionales de ciertos países (como los Grupos de Países EAR D:1, E1 y E2). Estos requisitos se aplican a personas ubicadas en los EE. UU. y en todos los países fuera de los EE. UU. Dado que el puesto ofrecido tendrá acceso directo y/o indirecto a información, sistemas o tecnologías sujetas a estas leyes, la oferta puede depender de su ciudadanía/estatus de residencia permanente o su capacidad para obtener una licencia previa del Departamento de Comercio de EE. UU. o la agencia federal aplicable. Si el empleo no es posible debido a las leyes de exportación de EE. UU., cualquier oferta de empleo será rescindida.
Quién eres
- 10+ años de experiencia en gestión de programas técnicos o ingeniería a nivel de chip, con 2+ años en sistemas multi-chip/chiplet.
- Familiarizado/a con arquitecturas de computación heterogénea (IA, CPU, memoria, redes) y fases tempranas de software (arquitectura, pre-/post-silicio).
- Capacidad demostrada para gestionar programas de 40+ ingenieros, proveedores externos (PCIe, D2D, Ethernet) y pilas de software completas, desde bare-metal hasta frameworks de ML.
- Sólida comprensión de la codesign hardware-software a nivel de chiplet, paquete y sistema.
- Altamente organizado/a, adaptable y experto/a en herramientas como JIRA, Confluence, y toma de decisiones a un ritmo rápido.
Qué necesitamos
- Diseñar y gestionar hojas de ruta de software multianuales y coordinar entre los equipos de silicio, firmware y runtime.
- Definir métricas de éxito, impulsar estructuras de desglose del trabajo y seguir el progreso con sólidas estrategias de gestión de riesgos y alineación.
- Ser responsable de estrategias de "shift-left" (adelantamiento de fases) para reducir el riesgo de puesta en marcha y acelerar el tiempo de comercialización.
- Gestionar integraciones de software de proveedores (PCIe, D2D, Ethernet) y configurar robustos frameworks de CI/CD y pruebas.
- Comunicarse claramente con ejecutivos, ingenieros y partes interesadas, equilibrando la transparencia con discusiones reflexivas sobre compensaciones.
Qué aprenderás
- Experiencia profunda en la integración de chiplets en IA, CPU, Memoria y E/S, y cómo estas tecnologías impulsan el rendimiento del sistema.
- Experiencia práctica con el compilador de código abierto, el runtime y la pila de firmware de Tenstorrent.
- Exposición a metodologías de pre-/post-silicio y estrategias de programas "shift-left" líderes en la industria.
- Colaborar con proveedores de primer nivel y participar en compensaciones del mundo real entre IP de código abierto y con licencia.
- Aprender cómo evoluciona la estrategia del programa en la vanguardia de los ecosistemas de chiplets RISC-V, IA y HPC.
La compensación para todos los ingenieros en Tenstorrent oscila entre $100k y $500k, incluyendo la base y los objetivos de compensación variable. La experiencia, las habilidades, la educación, los antecedentes y la ubicación influyen en la oferta real realizada.
Tenstorrent ofrece un paquete de compensación y beneficios muy competitivo, y somos un empleador que ofrece igualdad de oportunidades.
